W związku z dużym popytem na chipy AI ze strony głównych graczy, takich jak NVIDIA i AMD, wydajność zaawansowanych opakowań nie jest w stanie zaspokoić potrzeb.
Źródła branżowe cytowane w raporcie Economic Daily News referowanym przez TrendForce wskazują, że nowy obiekt CoWoS firmy TSMC w południowym tajwańskim parku naukowym w Chiayi przechodzi obecnie ocenę oddziaływania na środowisko, co skłoniło do rozpoczęcia zakupów sprzętu.
Biorąc pod uwagę niewystarczającą liczbę planowanych obiektów CoWoS w parku Chiayi, według doniesień TSMC wysyła przedstawicieli w celu zbadania dodatkowego terenu pod kątem potencjalnej rozbudowy. TSMC oświadczyło, że nie komentuje pogłosek rynkowych.
Firma będąca głównym partnerem odlewniczym dla gigantów technologicznych, takich jak NVIDIA i AMD, w produkcji chipów AI, od jakiegoś czasu boryka się z ciągłym, wysokim zapotrzebowaniem na zaawansowane możliwości pakowania. TSMC aktywnie zwiększa związaną z tym zdolność produkcyjną i obecnie rozpoczyna budowę nowego obiektu CoWoS w Parku Naukowym Południowego Tajwanu w Chiayi.
Według informacji ogłoszonych wcześniej przez rząd hrabstwa Chiayi, zaawansowany zakład pakowania TSMC zajmie około 20 hektarów w Parku Naukowym Południowego Tajwanu, przy czym pierwszy obiekt będzie zajmował około 12 hektarów. Oczekuje się, że pierwsza fabryka zaawansowanych opakowań zostanie ukończona do końca 2026 r., co umożliwi utworzenie 3000 miejsc pracy.
Źródła branżowe cytowane w tym samym raporcie z Economic Daily News wskazują ponadto, że zaawansowany sprzęt związany z pakowaniem jest obecnie stopniowo dostarczany do fabryk TSMC w Zhunan, środkowym i południowym Tajwanie, a dostawy do zakładu w Chiayi mają rozpocząć się w trzecim kwartale przyszłego roku.
Przewodniczący TSMC C.C. Wei wspomniał wcześniej, że pomimo wysiłków firmy na rzecz zwiększenia wydajności, duży popyt ze strony klientów doprowadził do niewystarczającej podaży, co doprowadziło do outsourcingu do wyspecjalizowanych odlewni zajmujących się pakowaniem i testowaniem. Podkreślił ciągłą rozbudowę mocy produkcyjnych TSMC w zakresie zaawansowanych opakowań CoWoS, mając na celu podwojenie wzrostu ich wewnętrznych mocy produkcyjnych w tym roku i kontynuowanie wysiłków w przyszłym roku, aby zmniejszyć różnicę między podażą a popytem.
TSMC zintegrowało swoje zaawansowane technologie związane z pakowaniem z platformą „3DFabric”, umożliwiając klientom wybór i konfigurację zgodnie z ich potrzebami. Technologie front-end obejmują System on Integrated Chip (SoIC), natomiast technologie montażu i testowania back-end obejmują Integrated Fan-Out (InFO) i rodzinę serii CoWoS.
