Siemens Digital Industries Software, jednostka Siemens AG, poinformowała inwestorów, że wprowadziła nowe oprogramowanie o nazwie Tessent Multi-die, które automatyzuje proces projektowania i testowania chipów wykonanych w zaawansowanych procesach budowy.
Tradycyjnie układy scalone były budowane na pojedynczej płytce krzemowej, ale jako że przemysł stoi przed coraz większym zapotrzebowaniem na moc obliczeniową, układy wykonywane są w coraz mniejszych procesach litograficznych lub poszczególne chipy zaczynają składać się z większej liczby pojedynczych płytek krzemowych. Firmy takie jak Intel zaczynają układać kilka z nich w stosy, czasami mieszając i dopasowując różne technologie, aby zwiększyć końcową wydajność.
Testowanie tych chipów po ich wykonaniu jest wyjątkowo skomplikowane, ponieważ istnieje kilka warstw płytek, szef Siemensa w dziale Tessent Ankur Gupta powiedział, że do tej pory Siemens musiał pracować z klientami na zasadzie indywidualnych przypadków, bez możliwości automatyzacji pracy.
“To, co robimy teraz, to wzięcie wszystkich tych nauk i zautomatyzowanie rozwiązania, uczynienie go dostępnym do ogólnego przeznaczenia dla wszystkich grup układów scalonych, które wykorzystują ten rodzaj budowy rdzenia”, Gupta powiedział Reutersowi.
Powiedział, że ułatwienie procesu testowania chipów z zaawansowaną budową, pomoże nadać nowej technologii rozpędu.
