Jak podaje oficjalna strona internetowa Chińskiej Komisji Regulacji Papierów Wartościowych, producent pamięci flash NOR, firma Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co. (XMC), złożyła niedawno wniosek dotyczący doradztwa w zakresie IPO do Biura Regulacji Papierów Wartościowych Hubei.
Obecnie firma XMC poczyniła duże postępy w badaniach i rozwoju trójwymiarowej zintegrowanej technologii układania wielu płytek, co było widoczne w pomyślnym rozwoju technologii układania trzech płytek, zastosowaniu technologii integracji trójwymiarowej w podświetlanych od tyłu czujniki obrazu, postęp w badaniach nad technologią HBM i wysiłkach związanych z industrializacją, a także przełomy w projekcie 3D NAND.
Jak wynika z informacji dostępnych na stronie internetowej, firma XMC świadczy usługi odlewnicze 12 cali dla aplikacji NOR Flash, CIS i Logic w procesach o długości 40 nanometrów i więcej. Pierwotnie będąca spółką zależną w całości należącą do Yangtze Memory Technologies (YMTC), firma XMC ogłosiła w marcu pierwszą rundę finansowania zewnętrznego, zwiększając swój kapitał zakładowy z około 5,782 miliarda CNY do około 8,479 miliarda CNY. Zgłoszenie doradcze dotyczące IPO wskazuje, że YMTC nadal jest większościowym udziałowcem, a stosunek udziałów wynosi 68,1937%.
Jak wynika z raportu chińskich mediów Semi Insights, niedawno ogłoszony projekt przetargowy może wskazywać na ambicje zostania pierwszą w Chinach fabryką HBM.
Według źródeł rynkowych cytowanych w tym samym raporcie, rozpoczęcie przez XMC finansowania zewnętrznego i plan IPO mają na celu przede wszystkim wsparcie znaczącej ekspansji w kluczowej fazie rozwoju dla YMTC. Biorąc pod uwagę znaczny udział YMTC w jego akcjach, przeprowadzenie pierwszej oferty publicznej w ciągu trzech lat będzie sporym wyzwaniem. Dlatego też XMC zostało wybrane na podmiot IPO w celu wzmocnienia kanałów finansowania.
Warto zauważyć, że XMC ogłosiło także swój najnowszy projekt przetargowy na HBM – powiązany z badaniami i rozwojem zaawansowanej technologii pakowania oraz budową linii produkcyjnej, jak podają lokalne media.
Projekt wskazuje na zdolność firmy do zastosowania trójwymiarowej, zintegrowanej technologii układania wielu płytek w celu opracowania produkowanych w kraju produktów HBM o większej wydajności, większej przepustowości, niższym zużyciu energii i wyższej wydajności produkcji.
3 grudnia 2018 r. firma XMC ogłosiła pomyślny rozwój swojej technologii trójwymiarowego układania płytek w oparciu o platformę technologii trójwymiarowej integracji. Jest to równoznaczne ze znaczącym postępem firmy w dziedzinie technologii integracji trójwymiarowej, umożliwiającej większą gęstość i bardziej złożoną integrację chipów.
