Intel prezentuje nową architekturę Lunar Lake na Intel Tech Tour 2024, podczas targów Computex 2024. Nowa generacja CPU przynosi sporo ulepszeń, z 14-procentowym wzrostem IPC na czele.
Podczas Intel Tech Tour 2024, wydarzenia organizowanego przez Intela w Tajpej, amerykański producent procesorów przedstawił nową architekturę Lunar Lake, zapowiadając jednocześnie premierę produktów na trzeci kwartał 2024 roku. Nowe chipy Lunar Lake mają przynieść znaczące ulepszenia w zakresie wydajności i efektywności energetycznej, celując głównie w urządzenia mobilne, takie jak laptopy, choć fundamentalne zmiany mogą również wpłynąć na przyszłe procesory innych linii produktowych.
Lunar Lake wprowadza liczne usprawnienia we wszystkich aspektach projektowania. Największe zmiany dotyczą rdzeni E (Efficient, rdzenie efektywne energetyczne), które wykonane są w nowej architekturze Skymont i oferują wzrost IPC o 38%. Rdzenie P (Performance, rdzenie nastawione na wydajność) wykonane w architekturze Lion Cove odnotowują natomiast wzrost IPC o 14%. Nowa zintegrowana jednostka graficzna Xe2 zapewnia o 50% lepszą wydajność w porównaniu do poprzednich modeli. To śmiałe deklaracje. Jeśli Intel rzeczywiście je spełni, czeka nas jedna z ciekawszych premier rynkowych tego roku. Zwłaszcza, że wzmocnieniu ulega także NPU.
Wisienką na torcie jest właśnie obszar możliwości w zakresie pracy z AI. Platforma Lunar Lake została wyposażona w nową jednostkę przetwarzania neuronowego (NPU) oferującą 48 TOPS wydajności, co z spełnia wymagania Microsoftu dotyczące “komputerów AI” – w praktyce umożliwiając uruchomienie Copilot lokalnie. Całkowita wydajność AI w układach Lunar Lake, uwzględniając połączoną moc obliczeniową NPU, CPU i iGPU, wynosi 120 TOPS.
Intel zdecydował się na współpracę z TSMC, wykorzystując zaawansowany proces produkcyjny 3nm N3B tajwańskiej firmy w produkcji tzw. kafelka obliczeniowego, który zawiera CPU, GPU i NPU. Procesor kontrolera platformy korzysta ze starszej technologii TSMC N6. Jedynym elementem produkowanym przez Intela jest kafelek bazowy Foveros 22FFL, umożliwiający komunikację między pozostałymi kafelkami układu.
Topowy model Lunar Lake będzie miał cztery rdzenie P i cztery rdzenie E. Nowy projekt mikroarchitektury rdzeni Lion Cove pozwala na bardziej dynamiczne i inteligentne dostosowywanie częstotliwości i mocy, co przynosi korzyści w zakresie wydajności energetycznej i ogólnej wydajności. W rdzeniach P Intel zrezygnował z technologii hyperthreading, co pozwoliło na uproszczenie konstrukcji rdzenia, poprawę efektywności energetycznej o 15%, zwiększenie wydajności na jednostkę powierzchni o 10% i poprawę wydajności energetycznej o 30%. Nowe podejście obejmuje również bardziej zaawansowane mechanizmy przewidywania rozgałęzień i szersze pasmo dostępu do pamięci, co przyczynia się do ogólnego wzrostu wydajności IPC o 14%.
Na poziomie GPU, architektura Xe2 dostarcza do 1.5 razy większą wydajność graficzną w porównaniu do Meteor Lake, z do 67 TOPS wydajności AI. Nowa architektura GPU charakteryzuje się większymi jednostkami XMX i ulepszonymi jednostkami ray tracingu, co przekłada się na lepszą wydajność w grach i aplikacjach AI.
Intel również wprowadził nowe podejście do zarządzania pamięcią, z nowym poziomem pamięci L0 cache i zwiększoną pojemnością cache L2 do 2.5MB, co zmniejsza opóźnienia i zwiększa wydajność przetwarzania danych. Platforma Lunar Lake wspiera także najnowsze standardy łączności, w tym Wi-Fi 7 i Thunderbolt 4.
Intel planuje wprowadzenie Lunar Lake na rynek w dwóch modelach, choć szczegółowe specyfikacje nie zostały jeszcze ujawnione. Firma zamierza dostarczyć 40 milionów procesorów wspierających AI do końca roku, a chipy Lunar Lake mają pojawić się w sprzedaży w trzecim kwartale 2024 roku. Należy spodziewać się, że jesienią lub pod koniec lata (osobiście stawiam na IFA w Berlinie, na początku września), zobaczymy wiele nowych laptopów wykorzystujących układy Lunar Lake.
