Podczas targów Computex 2024, AMD zaprezentowało nową serię Ryzen AI 300 o kodowej nazwie Strix Point.
Nowe chipy wykorzystują nową mikroarchitekturę CPU Zen 5 z dwoma rodzajami rdzeni, zaktualizowany silnik graficzny RDNA 3.5 oraz nowy silnik XDNA 2, umożliwiający lokalne wykonywanie obciążeń AI. Nowa nazwa „AI” w chipach odzwierciedla silne skupienie firmy na NPU XDNA 2, oferującym nawet 50 TOPS wydajności, co stanowi pięciokrotny wzrost w stosunku do trzeciej generacji procesorów AI AMD. Ten poziom wydajności przewyższa wszystkie inne chipy dla komputerów z systemem Windows, w tym hit ostatnich tygodni: Snapdragon X Elite firmy Qualcomm. Tym samym, nowy Ryzen AI 300 łatwo przekracza wymaganie 40 TOPS, stawiane przez Microsoft, by umożliwić działanie lokalne Copilot.
Seria Ryzen AI 300 zadebiutuje dwoma nowymi modelami, które (co może nieco zaskakiwać) są pojedynczymi monolitycznymi układami. Flagowy model Ryzen AI 9 HX 370 ma 12 rdzeni i obsługuje 24 wątki. Pracuje z bazową częstotliwością 2,0 GHz i osiąga maksymalnie do 5,1 GHz. Chip ten ma cztery standardowe rdzenie Zen 5 i osiem zoptymalizowanych pod względem efektywności energetycznej rdzeni Zen 5c. Są one jednak umieszczone na jednym monolitycznym układzie z rdzeniami GPU i NPU.
To pierwszy raz, gdy rdzenie efektywne energetycznie (c) pojawiają się w najwyższej klasie mobilnych procesorów Ryzen 9, ponieważ wcześniej pojawiały się wyłącznie w tańszych układach. Rdzenie Zen 5c AMD zostały zaprojektowane, aby zajmować mniej miejsca niż standardowe rdzenie Zen 5, jednocześnie dostarczając wystarczającą wydajność dla mniej wymagających zadań, oszczędzając tym samym energię i oferując więcej mocy obliczeniowej na milimetr kwadratowy układu.
Standardowe i zoptymalizowane pod względem efektywności rdzenie obsługują wielowątkowość (inaczej jak u Intela, gdzie tzw. e-cores są jednowątkowe), ale zakładamy, że wyższy zegar boost dotyczy tylko standardowych rdzeni (AMD nie udostępniło jeszcze szczegółowych specyfikacji). Ryzen AI 9 HX 370 ma również 36 MB całkowitej pamięci L3, NPU XDNA 2 o wydajności 50 TOPS oraz nowy układ graficzny Radeon 890M RDNA 3.5 z 16 jednostkami obliczeniowymi pracującymi z częstotliwością 2,9 GHz. Chip ma współczynnik TDP wynoszący 28W, ale jego szeroki zakres cTDP oznacza, że nie odzwierciedla to jego rzeczywistego poziomu mocy operacyjnej.
Drugi model, Ryzen AI 9 365 ma dziesięć rdzeni, z czterema standardowymi rdzeniami Zen 5 i sześcioma Zen 5C, pracującymi z bazową częstotliwością 2,0 GHz, maksymalnie do 5,0 GHz. Chip ten również posiada NPU o wydajności 50 TOPS i układ graficzny Radeon 880M RDNA 3.5 z 12 jednostkami obliczeniowymi pracującymi z częstotliwością 2,9 GHz. Pomimo niższej liczby rdzeni CPU i GPU, ten chip również ma współczynnik TDP wynoszący 28W.
