Producenci
NAJNOWSZE
Niedobory dostaw HBM sprzyjają ekspansji Microna w Azji
Według źródeł branżowych cytowanych przez TechNews referowanych przez TrendForce, spodziewane jest, że Micron zainwestuje od 600 do 800 miliardów jenów w nowy obiekt, zlokalizowany...
QNA Technology rozpoczęło ofertę publiczną. Celem jest zebranie ok. 11 mln złotych
QNA Technology to firma technologiczna i pionier w zakresie syntezy kropek kwantowych. Spółka opublikowała memorandum informacyjne ws. emisji do 270 tys. nowych akcji serii...
Microsoft opóźnia ze względów bezpieczeństwa powszechne udostępnienie funkcji Recall AI
Funkcja Recall ma śledzić przeglądanie Internetu aż do rozmów głosowych, tworząc historię przechowywaną na komputerze, którą użytkownik może przeszukać, gdy chce przypomnieć sobie coś,...
Firma Samsung Electronics podała, że jej plany biznesowe związane z produkcją kontraktową mają zapewnić klientom kompleksową obsługę umożliwiającą szybszą produkcję chipów AI, integrując wiodące...
Broadcom podwyższa prognozę przychodów z chipów AI i ujawnia zamiar podziału akcji
Broadcom podniósł w środę o 10% swoją roczną prognozę przychodów z chipów pomagających w pracy ze sztuczną inteligencją i ogłosił podział akcji, aby skorzystać...
SK hynix planuje wystartować z masową produkcję pamięci GDDR7 w IV kwartale 2024
SK hynix, jako lider rynku HBM, planuje rozpocząć masową produkcję swoich chipów GDDR7 w czwartym kwartale 2024 roku, jak podała firma 13 czerwca.Według raportu...
Czy popyt na 3nm od TSMC spowoduje podwyżki cen?
Podobno ze względu na wysoki popyt i ograniczone możliwości dostaw firmy zajmujące się projektowaniem układów scalonych wyższego szczebla zaczynają zgłaszać podwyżki cen. Biorąc pod uwagę,...
TSMC zwiększa zdolności do pakowania CoWoS i rozpoczyna zakup specjalistycznego sprzętu
W związku z dużym popytem na chipy AI ze strony głównych graczy, takich jak NVIDIA i AMD, wydajność zaawansowanych opakowań nie jest w stanie...
MediaTek ma projektować chip oparty na architekturze ARM dla laptopów AI Microsoftu
W zeszłym miesiącu Microsoft zaprezentował nową generację laptopów wyposażonych w chipy zaprojektowane w technologii Arm Holdings, które zapewniają wystarczającą moc do obsługi aplikacji sztucznej...
Samsung stawia na hybrydowe łączenie w przypadku HBM z 16 stosami
Jeśli chodzi o przyszły plan działania dotyczący HBM, Samsung podobno planuje wyprodukować próbkę HBM4 w 2025 r., składającą się głównie z 16 stosów, a...
