Wczesne przyjęcie przez firmę Intel sprzętu ASML do litografii ekstremalnie ultrafioletowej o dużej aperturze numerycznej (High-NA EUV) jest przez wielu postrzegane jako kluczowy krok dla firmy jeśli chodzi o odzyskanie wiodącej pozycji technologicznej.
Według ASML sprzęt High-NA EUV zwiększa aperturę numeryczną z 0,33 do 0,55, zapewniając możliwości obrazowania o wyższej rozdzielczości. To ulepszenie zwiększa precyzję i przejrzystość, upraszcza proces produkcyjny, skraca czas produkcji i zwiększa wydajność produkcji.
Jednak według cytowane w raporcie CNA źródła branżowe ostrzegają, że znaczny koszt EUV High-NA może skłonić Intela do stanięcia przed dylematem rosnących strat. Ponieważ Intel zabezpiecza sprzęt High-NA EUV, koreańskie media TheElec poinformowały, że ASML planuje wyprodukować w tym roku pięć urządzeń High-NA EUV, z których wszystkie zostały zarezerwowane przez firmę Intel.
Decyzja TSMC o dalszym korzystaniu z istniejącego sprzętu EUV w procesie A16, zamiast przyjmować EUV High-NA, wzbudziła duże zainteresowanie i wywołała ożywioną dyskusję.
Istnieje powszechne zainteresowanie tym, czy wczesne przyjęcie przez firmę Intel sprzętu High-NA EUV pomoże mu odzyskać pozycję lidera technologicznego. Z drugiej strony TSMC planuje masową produkcję technologii A16 do 2026 r., łączącej tranzystory nanoarkuszowe z architekturą supertorową, co przyciągnie uwagę branży.
Każdy system EUV firmy ASML kosztuje około 180 milionów dolarów, podczas gdy cena sprzętu EUV High-NA jest równa 380 milionów dolarów, czyli ponad dwukrotnie więcej niż koszt EUV.
Obecnie zarówno TSMC, jak i Samsung wykorzystują do produkcji sprzęt EUV obsługujący procesy 7 nm, 5 nm i 3 nm firmy TSMC oraz linię EUV firmy Samsung (7 nm, 5 nm i 4 nm) zlokalizowaną w Hwaseong w Korei, wraz z procesem 3 nm GAA.
