Podobno ze względu na wysoki popyt i ograniczone możliwości dostaw firmy zajmujące się projektowaniem układów scalonych wyższego szczebla zaczynają zgłaszać podwyżki cen.
Biorąc pod uwagę, że Stany Zjednoczone będą w dalszym ciągu ograniczać Chiny w nabywaniu zaawansowanych możliwości architektury chipów GAA (Gate-All-Around), w połączeniu z doniesieniami o słabych wskaźnikach wydajności w generacji 3 nm GAA firmy Samsung, źródła branży półprzewodników cytowane w raporcie Commercial Times referowanym przez TrendForce stwierdzają, że proces 3 nm FinFET firmy TSMC cieszy się dominacją.
Siedmiu światowych gigantów technologicznych, w tym NVIDIA, AMD, Intel, Qualcomm, MediaTek, Apple i Google, ma zamiar stopniowo wdrażać proces 3 nm TSMC.
Według źródeł cytowanych w raporcie Commercial Times, cena Qualcomma Snapdragon 8 Gen 4, zbudowanego w procesie N3E firmy TSMC, wzrosła o 25% w porównaniu z poprzednią generacją, co potencjalnie może wywołać kolejny trend podwyżek cen. Samsung jako pierwszy rozpoczął masową produkcję chipów 3 nm w procesie GAA w czerwcu 2022 roku. Jednak węzeł N3 pierwszej generacji, SF3E, nie odniósł znaczącego sukcesu i początkowo ograniczał się do zastosowań w kryptowalutach. Następnie stopa zwrotu własnego chipa Exynos 2500 również była niższa od oczekiwań. Ponadto procesory Google Tensor produkowane przez firmę Samsung w czwartej generacji nadal korzystają z procesu technologicznego 4 nm firmy Samsung.
Jednak w raporcie stwierdzono, że piąta generacja przejdzie na proces 3 nm TSMC. W drugiej połowie roku na rynek konsumencki zostanie wprowadzonych wiele produktów AI. Spośród trzech głównych graczy na rynku układów mobilnych, procesory Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, Dimensity 9400 firmy MediaTek oraz serie A18 i M4 firmy Apple zostaną zbudowane przy użyciu rodziny N3 firmy TSMC. Co więcej, na rynku konkurować będzie także Tensor G5 firmy Google.
Krążą pogłoski, że Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 zapoczątkował już pierwszą falę podwyżek cen. Źródła branżowe cytowane w raporcie twierdzą, że koszt zakupu chipów do telefonów komórkowych był już wysoki, a zeszłoroczny flagowiec 8 Gen 3 kosztował około 200 dolarów.
Tegoroczny flagowy chip może przekroczyć pułap 250 dolarów. Czas pokaże, czy konkurenci pójdą w ślady wzmiankowanych firm. Źródła branżowe cytowane w raporcie również wskazują, że wzrost cen mieści się w rozsądnym przedziale. W porównaniu z procesem 5 nm koszt płytki w procesie 3 nm jest o około 25% wyższy. Wzrost ten nie uwzględnia jeszcze całkowitej ilości płytek i czynników związanych z architekturą projektu. Prezes TSMC C.C. Wei ujawnił również, że produkty TSMC są bardzo energooszczędne i charakteryzują się lepszą wydajnością. Biorąc pod uwagę koszt w przeliczeniu na chip, TSMC jest najbardziej opłacalne.
