Amerykański dostawca układów scalonych Entegris poinformował, że podpisał wstępną umowę z administracją Bidena na dofinansowanie w wysokości do 75 milionów dolarów na rozwój nowego zakładu w Colorado Springs w stanie Kolorado.
Ogłoszenie to jest najnowszym z serii grantów Chips and Science, w ramach których Stany Zjednoczone starają się rozszerzyć krajową produkcję chipów i zwabić kapitał, który mógłby zostać wykorzystany do budowy fabryk w Chinach i regionie. Do największych zwycięzców należą południowokoreański Samsung, amerykański Intel i tajwański TSMC.
Kongres w 2022 r. zatwierdził ustawę Chips and Science Act, aby zwiększyć krajową produkcję półprzewodników za pomocą 52,7 mld USD dotacji na badania i produkcję. Ustawodawcy zatwierdzili również 75 miliardów dolarów rządowych pożyczek.
Nie tylko sprowadzamy najnowocześniejszą technologię chipów i (fabryki) do Stanów Zjednoczonych, ale także wzmacniamy dostawców, którzy umożliwiają najnowocześniejszą produkcję – powiedziała w oświadczeniu sekretarz handlu USA Gina Raimondo.
Według Departamentu Handlu, pierwsza faza projektu będzie wspierać produkcję płynnych membran filtrujących i Front Opening Unified Pods (FOUPS), specjalistycznych pojemników wynalezionych przez Entegris w celu zabezpieczenia płytek półprzewodnikowych podczas transportu w procesie produkcyjnym. Czołowi producenci chipów, w tym Intel, TSMC, Micron i GlobalFoundries, korzystają z FOUP, dodała agencja.
Druga faza będzie wspierać produkcję zaawansowanych filtrów cieczy, oczyszczaczy i rozwiązań do obsługi płynów.
