Chociaż spór polityczno-gospodarczy pomiędzy USA i Chinami nadal trwa, wydaje się, że strona chińska znalazła sposoby na obchodzenie amerykańskich sankcji w jednej, kluczowej kwestii: produkcji półprzewodników.
O tym jak złożonym procesem jest budowanie nowych procesorów, układów graficznych, sieciowych czy chipsetów płyt głównych, można przekonać się czytając moją relację z fabryki Intela w Arizonie. Skala i precyzja idą tam w parze, jak na dłoni widać kolosalny koszt takiej inwestycji. Tymczasem w Chinach problemem nie jest koszt, ale w ogóle możliwość realizacji podobnych projektów produkcyjnych, ze względu na sankcje, którymi objęte są m.in. maszyny służące do produkcji wafli krzemowych oraz do fotolitografii.
Chociaż rząd USA nałożył szerokie ograniczenia na chiński przemysł zaawansowanych technologii, próbując uniemożliwić temu ostatniemu pozyskiwanie zaawansowanych chipów i sprzętu do produkcji chipów, chińskie podmioty nadal mogą je pozyskać korzystając z różnych luk prawnych. Tak przynajmniej twierdzą autorzy raportu amerykańsko-chińskiej Komisji ds. Przeglądu Gospodarki i Bezpieczeństwa (U.S.-China Economic and Security Review Commission). Masowa produkcja chipów w technologii 7 nm przez firmę SMIC pokazuje, że chińskie firmy z pewnością mogą obchodzić amerykańskie sankcje.
Nałożone w zeszłym roku przepisy eksportowe nakładają na amerykańskie firmy i osoby fizyczne obowiązek zabezpieczenia licencji na sprzedaż sprzętu i technologii wykorzystywanych do produkcji układów wytwarzanych w procesach 14 nm/16 nm i mniejszych, 3D NAND o 128 lub więcej warstwach oraz układów pamięci DRAM 18 nm lub mniej. Mówiąc wprost: jeśli technologia jest nowsza niż 5-6 lat, wówczas konieczna jest specjalna licencja. Przepisy te obejmują również firmy zagraniczne eksportujące komponenty pochodzące z USA lub wykorzystujące technologie amerykańskie.
Rzecz w tym, że produkcja półprzewodników nie jest wcale łatwa do kontrolowania. Narzędzia używane do produkcji chipów w technologii 28 nm, a więc dopuszczanych przez zakres sankcji, mogą być wykorzystywane do produkcji układów scalonych w procesie technologicznym do ok. 5 nm. Władze USA nie mogą kontrolować sposobu wykorzystania tych narzędzi. W raporcie wskazano szereg istotnych wyzwań i luk w egzekwowaniu prawa. Np. chińscy producenci chipów nabywają narzędzia do produkcji chipów, które jedynie nieznacznie pozostają w tyle za docelowymi technologiami, omijając intencje zakazów. Nadal mogą wyposażać swoje fabryki w zaawansowane narzędzia i produkować chipy zbliżone do tych, których zgodnie z sankcjami, chińskie firmy nie powinny produkować.
Innym sposobem, w jaki chińskim firmom udało się kontynuować produkcję zaawansowanych chipów, jest zamawianie narzędzi z krajów innych niż USA, zanim sprzedaż została ograniczona. Chińskie firmy mogły kupować zaawansowane narzędzia od firm holenderskich i japońskich przez około rok po nałożeniu pierwszych ograniczeń przez Stany Zjednoczone. Być może najlepszym przykładem tego, jak chińskie firmy unikają amerykańskich sankcji, jest masowa produkcja zaawansowanego procesora aplikacyjnego Huawei HiSilicon Kirin 9000S przez firmę Semiconductor Manufacturing International Co. z wykorzystaniem technologii procesowej 7 nm drugiej generacji.
