Akceleratory AI nowej generacji Instinct firmy AMD będą wyposażone w technologię pamięci HBM3E firmy Samsung.
Jak donoszą koreańskie media, Samsung zdobył kolejne biznesowe osiągnięcie – zyskanie zaufania AMD do swoich pamięci HBM3E. Gigant zdecydował się dostarczać AMD 12-warstwową pamięć DRAM HBM3E, która ma wejść do masowej produkcji jeszcze w tym roku.
Według doniesień, wartość kontraktu wynosi około 4 bilionów wonów, czyli 3 miliardy dolarów, co jest ogromną kwotą zarówno dla Samsunga, jak i AMD. Co więcej, mówi się, że Samsung kupił w zamian procesory graficzne AMD, ale ilości nie zostały jeszcze ujawnione. Wspólne działanie obu producentów można odebrać jako próbę nawiązania walki z Nvidią i jej partnerami.
Według TrendForce pamięć HMB3E od Samsunga miałaby zadebiutować w akcelatorze AMD Instinct MI350, który powinien pojawić się w II połowie 2024 roku. Produkty AMD z serii Instinct MI350 mają wykorzystywać układy scalone wykonane w procesie produkcyjnym TSMC klasy 4 nm.
Standard pamięci HBM3e oferuje o 50% wyższą prędkość w porównaniu do istniejącego standardu HBM3, zapewniając przepustowość do 10 TB/s na system i 5 TB/s na chip przy pojemności pamięci do 141 GB.
