W efekcie amerykańskiej kampanii przeciwko Huawei, chiński producent spadł z drugiego miejsca wśród globalnych producentów smartfonów, do pozycji poza pierwszą piątką. Poważnym elementem jest tu m.in. brak możliwości produkowania własnych chipów. Wygląda jednak na to, że ten etap się kończy.
Jak podaje firma badawcza TechInsights układ Kirin 9000S firmy Huawei, który napędza nowy smartfon Huawei Mate 60 Pro, zostanie wyprodukowany przez chińską firmę SMIC z wykorzystaniem procesu produkcyjnego 7 nm drugiej generacji. Ponadto SoC podobno zawiera procesor i układ graficzny z mikroarchitekturami opracowanymi wewnętrznie przez Huawei. Na tę chwilę informacje na temat Kirina 9000S pozostają nieoficjalne, więc należy traktować je z pewnym dystansem.
HiSilicon Kirin 9000S wygląda na dość skomplikowany układ SoC, zawierający cztery rdzenie o wysokiej wydajności (powyżej 2,5 GHz) oraz cztery rdzenie energooszczędne (około 1,5 GHz). Mają one być oparte na własnym procesorze TaiShan. Układ ma zawierać także GPU Maleoon 910 działający z częstotliwością do 750 MHz. Rdzenie procesora i karty graficznej pracują ze stosunkowo niskimi częstotliwościami taktowania w porównaniu z częstotliwościami rdzeni ARM występujących w poprzednich, przedsankcyjnych generacjach SoC HiSilicon. Niskie częstotliwości można wytłumaczyć tym, że SMIC produkuje nowy SoC w niezapowiedzianym procesie 7 nm drugiej generacji, który może być przełomem dla SMIC, Huawei i chińskiego przemysłu zaawansowanych technologii. Chociaż TechInsights nazywa tę technologię produkcyjną węzłem produkcyjnym drugiej generacji SMIC, kontrolowany przez Chiny serwis Global Times twierdzi, że SMIC wykorzystuje technologię produkcyjną klasy 5 nm do produkcji SoC. Równie dobrze może być to ten sam, różnie nazwany proces.
Zdjęcia zamieszczone przez Huaweicentral prezentują dane dotyczące nowego SoC:
Ciekawym szczegółem dotyczącym Kirina 9000S jest to, że rzekomo wykorzystuje on technologię układania elementów w stos, chociaż Global Times nie opisuje tego szczegółowo. Być może Kirin 9000S umieszcza układ scalony modemu na wierzchu układu scalonego procesora i karty graficznej, aby zaoszczędzić miejsce na płycie głównej urządzenia?
Ta zapowiedź, jeśli się potwierdzi, może mieć większe znaczenie niż może się wydawać. Jeśli SMIC rzeczywiście jest w stanie produkować na masową skalę układy w 7 nm (lub 5 nm, co też może być prawdą), to może oznaczać, że amerykańskie sankcje owszem, działają, ale jedynie spowalniająco, na chińską gospodarkę i sektor high-tech.
