Wraz z dynamicznym rozwojem sztucznej inteligencji wzrósł globalny popyt na zaawansowane opakowania półprzewodników, co skłoniło dostawców chipów, takich jak TSMC, Samsung i Intel, do wzmocnienia swoich możliwości w zakresie zaawansowanych opakowań.
Według źródeł cytowanych przez agencję Reuters, TSMC ma rozważać plany uruchomienia linii produkcyjnej swojej technologii CoWoS w Japonii. Na razie brak jednak oficjalnych decyzji w tej sprawie.
CoWoS to zaawansowana technologia pakowania, która umożliwia układanie chipów w stosy w celu zwiększenia mocy obliczeniowej, zmniejszenia zużycia energii i zaoszczędzenia miejsca. Obecnie moce produkcyjne CoWoS TSMC są w całości zlokalizowane na Tajwanie.
Wcześniej dyrektor generalny TSMC, C.C. Wei oświadczył, że firma planuje podwoić swoją produkcję CoWoS do końca 2024 r. i dalej ją zwiększać w 2025 r. Ponieważ TSMC niedawno zakończyło pierwszą fazę budowy fabryki Kumamoto w Japonii i ogłosiło plany dotyczące drugiej fazy, która obejmie współpracę z japońskimi firmami SONY Semiconductor Solutions i Toyota Motor Corporation, przy łącznej inwestycji przekraczającej 20 miliardów dolarów i wykorzystującej zaawansowane procesy 6/7 nanometrów.
Wraz z dynamicznym rozwojem sztucznej inteligencji wzrósł globalny popyt na zaawansowane opakowania półprzewodników, co skłoniło dostawców chipów, takich jak TSMC, Samsung i Intel, do wzmocnienia swoich możliwości w zakresie zaawansowanych opakowań.
Nie jest jasne, jak duże jest zapotrzebowanie w Japonii na opakowania CoWoS, ale większość klientów TSMC CoWoS przebywa obecnie w Stanach Zjednoczonych.
Ponadto źródła cytowane w raporcie Reutersa wskazują, że konkurent TSMC, Intel, również rozważa utworzenie w Japonii ośrodka badawczego zajmującego się zaawansowanymi opakowaniami w celu pogłębienia więzi z lokalnymi firmami z łańcucha dostaw chipów.
Tymczasem Samsung, kolejny konkurent TSMC, przy wsparciu rządu otwiera w Jokohamie w Japonii zaawansowane ośrodki badawcze dotyczące opakowań. Ponadto prowadzi rozmowy z firmami japońskimi i innymi w sprawie zamówień materiałów, przygotowując się do wprowadzenia technologii pakowania podobnej do tej stosowanej przez SK Hynix.
