Wśród światowych producentów chipów zaostrza się rywalizacja o przywództwo w HBM. SK hynix, drugi co do wielkości producent układów pamięci na świecie, poinformował we wtorek, że rozpoczął masową produkcję swoich najnowszych układów HBM3E.
HBM3E to najwydajniejsze pamięci DRAM nowej generacji do zastosowań związanych ze sztuczną inteligencją. uruchomienie masowej produkcji umacnia firmę na pozycji lidera na rynku pamięci o dużej przepustowości. Producent chipów powiedział, że dostarczy nowe chipy swoim klientom pod koniec tego miesiąca, po zakończeniu procesu weryfikacji.
Chipy HBM radykalnie zwiększają prędkość przetwarzania danych w porównaniu z konwencjonalnymi produktami DRAM, co czyni je niezbędnymi komponentami pamięci dla systemów AI, takich jak ChatGPT. HBM3E, rozszerzona wersja HBM3, to piąta generacja chipów HBM. 1
Obwieszczenie ma miejsce niemal siedem miesięcy po ogłoszeniu przez koreańską firmę w sierpniu opracowania chipów HBM3E piątej generacji. SK hynix oświadczyło, że jest pierwszym dostawcą produktów HBM3E, a masowa produkcja najnowszych chipów przedłuży jej wcześniejszy sukces z poprzednimi chipami HBM3.
„Dzięki historii sukcesu firmy HBM i silnemu partnerstwu z klientami, które budowało przez lata, SK hynix ugruntuje swoją pozycję jako kompleksowego dostawcy pamięci AI” – powiedział Ryu Sung-soo, dyrektor działu HBM w firmie.
Producent chipów stwierdził, że jego najnowszy produkt HBM3E jest najlepszy w branży we wszystkich aspektach wymaganych dla pamięci AI, w tym kontroli prędkości i ciepła. Przetwarza do 1,18 terabajta danych na sekundę, co odpowiada przetwarzaniu ponad 230 filmów Full HD, po 5 gigabajtów każdy, w ciągu sekundy. Na konkurencyjnym rynku HBM firmie SK hynix udało się szybko zwiększyć swój udział w rynku pamięci DRAM dzięki wyłącznej umowie na dostawy HBM z firmą Nvidia. Jej udział w rynku HBM3 i bardziej zaawansowanych produktów HBM dla Nvidii szacowany jest na ponad 80 procent, a według źródeł branżowych posiada ponad 90 procent rynku HBM3.
Micron Technology, amerykański producent chipów, ogłosił w zeszłym miesiącu, że rozpoczął masową produkcję HBM3E dla procesorów graficznych Nvidia H200 Tensor Core. Źródła branżowe podają jednak, że SK hynix jako pierwsza wyprodukowała masowo nowe chipy, biorąc pod uwagę postęp koreańskiej firmy w produkcji wstępnej.
W zeszłym miesiącu firma Samsung, wiodący na świecie producent układów pamięci, również ogłosiła, że opracowała pamięć HBM3E 12H, pierwszą w branży 12-stosową pamięć HBM3E DRAM i produkt HBM o największej pojemności.
