Zwyczajowo pamięci NAND typu QLC są tańsze od TLC. Dlaczego? Ponieważ ich żywotność jest niższa, za to ta sama pojemność może być uzyskana przy mniejszej liczbie modułów. Chiński Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) twierdzi jednak, że znalazł sposób na ten problem.
Innowacje materiałowe, postęp kontrolerów NAND oraz algorytmy korekcji błędów mogą znacząco zwiększyć liczbę cykli zapisu/usuwania, jakie może wytrzymać komórka pamięci NAND. Tak właśnie się stało z urządzeniem X3-6070 3D QLC firmy Yangtze Memory Technologies Co., które może pochwalić się wytrzymałością na poziomie układów 3D TLC, informuje serwis ITHome.
NAND X3-6070 3D QLC firmy YMTC należy do czwartej generacji produktów tej firmy i posiada 128 aktywnych warstw oraz architekturę Xtacking 3.0 z interfejsem 2400 MT/s. Chociaż 128 warstw pamięci nie wydają się imponujące z dzisiejszego punktu widzenia, to jedną z kluczowych cech tego układu NAND QLC jest deklarowana przez producenta wyjątkowa wytrzymałość na poziomie 4000 cykli zapisu/usuwania. Szybki interfejs obsługiwany przez te urządzenia sprawia, że są one odpowiednie do najlepszych dysków SSD z interfejsem PCIe 4.0 lub PCIe 5.0.
Kiedyś uważano, że NAND 3D TLC może wytrzymać od 1000 do 3000 cykli zapisu/usuwania, ale postęp w dziedzinie materiałów i kontrolerów zwiększył tę liczbę do 4000 cykli i więcej. NAND 3D QLC początkowo uważany był za zdolny do 100-1000 cykli zapisu/usuwania, ale wszyscy producenci pamięci zwiększyli tę liczbę. YMTC jest prawdopodobnie jedyną firmą która twierdzi, że jej NAND 3D QLC jest tak wytrzymały jak NAND 3D TLC. Bez wątpienia, osiągnięcie 4000 cykli jest wielkim sukcesem dla układów NAND X3-6070 3D QLC firmy YMTC.
Obecnie YMTC wykorzystuje swoją pamięć NAND X3-6070 3D QLC w dysku SSD konsumenckim PC41Q. Ten dysk SSD może pochwalić się prędkością sekwencyjnego odczytu/zapisu na poziomie 5500 MB/s oraz okresem retencji danych wynoszącym rok w temperaturze 30 stopni Celsiusza, co jest porównywalne z dyskami SSD TLC.
