Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Micron miał pozyskać zamówienie od Nvidii na H200

Powszechnie oczekuje się, że nadchodzący procesor Nvidia H200 będzie wykorzystywał najnowszy procesor HBM3e, który jest mocniejszy niż HBM3 zastosowany w procesorze H100. 

Jak czytamy w artykule na stronie TrendForce na podstawie raportu południowokoreańskiej gazety „Korea Joongang Daily”, po rozpoczęciu przez firmę Micron masowej produkcji najnowszej pamięci HBM3e o dużej przepustowości w lutym 2024 r., firma pozyskała zamówienie od firmy Nvidia na procesor graficzny H200 AI.

W tym samym raporcie podano, że Micron zabezpieczyła zamówienie na H200 dzięki przyjęciu w swoim HBM3e technologii 1b nanometrów, która jest równoważna technologii 12 nanometrów stosowanej przez SK Hynix przy produkcji HBM.

Z kolei firma Samsung Electronics wykorzystuje obecnie technologię 1a nanometrów, co odpowiada technologii 14 nanometrów, a to miałoby sprawiać, że pozostaje w tyle za firmami Micron i SK Hynix.

Raport „Commercial Times” z kolei wskazuje, że zdolność firmy Micron do zabezpieczenia zamówienia Nvidia na H200 przypisuje się wyjątkowej wydajności chipa, efektywności energetycznej i płynnej skalowalności.

Zgodnie z poprzednim raportem TrendForce, począwszy od 2024 r., uwaga rynku przesunie się z HBM3 na HBM3e, przy oczekiwaniu stopniowego wzrostu produkcji w drugiej połowie roku, co sprawi, że HBM3e stanie się nowym głównym nurtem na rynku HBM . TrendForce donosi, że firma SK Hynix przoduje w zakresie walidacji HBM3e w pierwszym kwartale, a tuż za nią plasował się Micron, który planuje rozpocząć dystrybucję swoich produktów HBM3e pod koniec pierwszego kwartału, zgodnie z planowanym przez firmę Nvidia wdrożeniem H200 do końca drugiego kwartału.

Oczekuje się, że Samsung, nieco opóźniony w przesyłaniu próbek, zakończy walidację HBM3e do końca pierwszego kwartału, a dostawy rozpoczną się w drugim kwartale. Ponieważ Samsung poczynił już znaczne postępy w zakresie HBM3 i oczekuje się, że jego walidacja HBM3e zostanie wkrótce zakończona, firma jest gotowa do końca roku znacznie zmniejszyć różnicę w udziałach w rynku w stosunku do SK Hynix, zmieniając dynamikę konkurencji na rynku HBM.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE