Proces technologiczny na ogół sprowadzamy do jednej ledwie liczby, co jest kolosalnym, ale koniecznym uproszczeniem. W końcu 10 nm brzmi znacznie gorzej niż 7 nm prawda? Procesy tak oznaczone wcale nie musza mocno różnić się stopniem zaawansowania. Otóż Intel jest świadomy tego, jak nazewnictwo wpływa na opinie użytkowników i szykuje zmiany.
Litografia 10nm SuperFIN Intela, znana z procesorów Tiger Lake, ma bardzo podobną gęstość co 7 nm TSMC – ale postrzeganie obu procesów jest zdecydowanie różne. Serwis Oregon Live twierdzi, że Intel planuje zmienić sposób znakowania swoich procesów technologicznych. Serwis twierdzi, że wiceprezes firmy Intel, Anne Kelleher, powiedziała niedawno pracownikom, że firma planuje zmienić konwencje numeracji, aby „odpowiadały standardom branżowym”. Niestety, Intel nie ujawnił dokładnie, co zamierza zrobić, mówiąc redakcji Oregon Live tylko, że uważa, że obecny system jest niedokładny. Firma mogłaby więc planować zmianę liczby nanometrów w nazwach lub całkowicie zmienić sposób, w jaki mówi o kolejnych procesach technologicznych.
Prawdopodobnie zmiana w nazewnictwie pojawi się wraz z następną generacją, obecnie opisywaną jako 7 nm Intel. Trudno się dziwić “niebieskim”, że chcą odejść od dotychczasowych oznaczeń. 10 nm SuperFIN sprawdza się wyśmienicie m.in. dlatego, że jego zaawansowanie technologiczne i gęstość upakowania tranzystorów jest bardzo podobna jak w przypadku aktualnej wersji 7 nm TSMC. “Na papierze” jednakże, Intel pozostaje w tyle, chociaż w rzeczywistości tak nie jest. Jak więc będzie to wyglądało gdy w 2023 roku Intel wprowadzi nowy proces technologiczny? Przy zachowaniu aktualnego nazewnictwa, wiele osób zyska wrażenie, że firma z Santa Clara dopiero w 2023 roku osiągnęła to samo, co konkurent zrobił już w 2019 roku – dodajmy, byłoby to wysoce mylne przekonanie.
https://itreseller.com.pl/itrnewmsi-rozbudowuje-swoje-portfolio-laptopow-biznesowych-summit-msi-summit-e13-flip-evo-i-msi-summit-e16-flip-to-dwie-lekkie-maszyny-konwertowalne/
