Nadchodzące procesory Intel Lakefield, o charakterystycznej, warstwowej budowie (Foveros 3D) maja zadebiutować na początku przyszłego roku. CPU pojawił się ostatnio w bazie danych 3DMark.
Znanemu z wielu przecieków leaksterowi podpisującemu się TUM_APISAK udało się zrobić zrzut ekranu wpisu 3DMark. Intel Lakefield będzie pierwszym procesorem budowanym w myśl koncepcji 3D Foveros. Foveros to technologia, która zasadniczo pozwala Intelowi układać elementy CPU jeden na drugim, co jest równoważne z tym, co robią producenci pamięci masowej z niektórymi nowymi typami 3D NAND.
Według raportu z 3DMark, niezidentyfikowany procesor jest wyposażony w pięć rdzeni, co jest zgodne z konfiguracją dla układów Intel Lakefield. Procesory te mają wykorzystywać schemat ogólny podobny do architektury big.LITTLE, znanej z procesorów ARM, a więc łączyć ma ze sobą rdzenie różnego rodzaju. Intel uzupełnia mocny rdzeń (identyczny jak w Ice Lake) innymi, wyraźnie bardziej energooszczędnymi, ale i słabszymi rdzeniami. Ma to zapewnić to większą elastyczność całej platformie. W przypadku Lakefield, Intel planuje wyposażyć procesor w jeden rdzeń Sunny Cove i cztery towarzyszące mu rdzenie Atom Tremont. Producent przygotuje te układy w mieszanej technologii produkcji, część (np. rdzeń Sunny Cove) będzie wykonany w 10 nm, podczas gdy inne elementy będą powstawały w innych, większych litografiach.
3DMark zidentyfikował procesor Lakefield o taktowaniu 2500 MHz, ale zapisał pięciordzeniowy CPU jako dysponujący taktowaniem 3100 MHz i zegarem turbo 3166 MHz. Niemal z pewnością część tych danych ulegnie jeszcze zmianom. Lakefield obsługuje pamięci LPDDR4X do 4 266 MHz. Intel umieści pamięć w postaci pakietu na pakiecie (PoP) na wierzchu procesora. TUM_APISAK twierdzi przy tym, że obecny w przecieku procesor Lakefield uzyskał wynik fizyki w wysokości 5200 punktów, co z grubsza stawia go na tym samym poziomie, co Pentium Gold G5400. Nie jest to więc porażająca wydajność, ale należy pamiętać, że te CPU powstają przede wszystkim jako układy energooszczedne.
Według dotychczasowych informacji procesory Lakefield pojawią się w konfiguracjach o TDP 5W i 7W. Ponadto Lakefield powinien mieć całkiem sprawną zintegrowaną grafikę, ponieważ Intel potwierdził, że części Lakefieldów będzie wykorzystywać rozwiązanie graficzne Gen11 do 64 jednostek wykonawczych (EU), znane z Ice Lake.
