Dzięki wiodącej pozycji firmy NVIDIA na fali sztucznej inteligencji popyt na CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) wzrósł trzykrotnie, co skłoniło TSMC do agresywnego zwiększania wydajności CoWoS, czemu towarzyszył odpowiedni wzrost zapotrzebowania na układ w układzie zintegrowanym (SoIC).
Z raportu MoneyDJ, powołującego się na źródła branżowe, wynika, że oprócz AMD, które wdrożyło już SoIC do produkcji, Apple prowadzi ograniczoną produkcję próbną. Co więcej, trwa współpraca z firmami NVIDIA i Broadcom, co wskazuje, że SoIC może stać się kolejnym zaawansowanym rozwiązaniem opakowaniowym TSMC po CoWoS.
SoIC to pierwsza w branży technologia układania chipów 3D o dużej gęstości, umożliwiająca heterogeniczną integrację chipów o różnych rozmiarach, funkcjonalnościach i węzłach przy użyciu opakowań Chip on Wafer.
Dzięki wsparciu głównych graczy, takich jak AMD, Apple i NVIDIA, ekspansja TSMC w obszarze SoIC jest postrzegana jako pewna, zabezpieczająca przyszłe zamówienia na produkcję wysokiej klasy chipów i zaawansowane opakowania.
Obecnie produkcja odbywa się w zakładzie montażowo-testowym AP6 w Zhunan na Tajwanie. Krążą pogłoski, że planowany zaawansowany zakład pakowania w Chiayi na tej samej wyspie będzie obejmował nie tylko dwie fabryki CoWoS, ale także zakład SoIC.
AMD jest pierwszym klientem, który zastosował technologię SoIC, oferując swój najnowszy chip MI300 wykorzystujący SoIC w połączeniu z rozwiązaniem CoWoS. Według doniesień Apple, główny klient TSMC, jest zainteresowany SoIC i planuje włączyć go do technologii formowania hybrydowego dla produktów Mac. Obecnie trwają próby na małą skalę, a masową produkcję zaplanowano na lata 2025–2026.
NVIDIA i Broadcom również współpracują w tej dziedzinie. Jak wynika z tego samego raportu, powołującego się na źródła branżowe, technologia SoIC jest wciąż na wczesnym etapie rozwoju, a do końca tego roku oczekuje się, że miesięczna zdolność produkcyjna osiągnie około 2000 płytek. Jest szansa na to, że w tym roku zdolność produkcyjna ulegnie podwojeniu i potencjalnie przekroczy 10 000 płytek do 2027 r.
