W związku z gwałtownym wzrostem zapotrzebowania na sztuczną inteligencję TSMC zainicjowało w 2023 r. poważny plan dotyczący CoWoS. Według źródeł MoneyDJ do końca 2024 roku miesięczne moce produkcyjne firmy mogą mieć szansę podwoić się i przekroczyć rynkowe szacunki na poziomie 35 000 wafli.
Jak wynika z tego samego raportu, TSMC podejmuje wysiłki na pełną skalę, chcąc zwiększyć swoje moce produkcyjne CoWoS, dążąc do podwojenia wzrostu do 2024 r., przy czym sodziewany jest dalszy rozwój w kolejnym roku. Według wielu źródeł cytowanych przez MoneyDJ, TSMC wznowiło zamawianie sprzętu CoWoS w kwietniu 2023 r., a druga i trzecia partia dodatkowych zamówień została złożona odpowiednio w czerwcu i październiku.
W marcu pojawiła się nowa fala proaktywnych zamówień, których dostawa zaplanowana jest na czwarty kwartał. Początkowo szacowano, że do końca 2024 r. miesięczna zdolność produkcyjna CoWoS wyniesie od 32 000 do 35 000 wafli. Obecnie możliwe jest, że przekroczy 40 000 wafli.
Jeśli chodzi o SoIC firmy TSMC, podążając za AMD, Apple również planuje przyjęcie tej technologii, zamierzając wykorzystać SoIC w połączeniu z formowaniem hybrydowym. Obecnie TSMC przeprowadza produkcję próbną na małą skalę.
Chcąc sprostać wymaganiom klientów, TSMC w dalszym ciągu weryfikuje swoje plany dotyczące wydajności. Pod koniec ubiegłego roku miesięczna wydajność SoIC wynosiła około 2000 płytek, a do końca tego roku docelowo osiągnięto prawie 6000. Miesięczny cel w zakresie wydajności na rok 2025 zakłada ponowne podwojenie i osiągnięcie ponad 14 000–15 000 płytek.
Apple projektuje już układ M4, który wykorzystać proces 2 nm TSMC
