Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Samsung zaprezentował nowość w produkcji chipów – będą jeszcze mniejsze i bardziej energooszczędne

Koreański gigant prowadzi poważną rywalizację z TSMC i Intelem w obszarze produkcji chipów. Teraz, Samsung ogłosił nowy, istotny atut.

Koreański gigant planuje wprowadzić nową technologię 2nm, która ma wejść w masową produkcję w przyszłym roku. W celu uzyskania przewagi nad konkurencyjnym TSMC, firma wprowadza innowacyjną technologię Backside Power Supply (BSPDN), mającą zapewnić szereg korzyści. Technologia ta ma potencjał stać się poważnym atutem, który odmieni zasady gry. W ramach testów Samsung miał zastosować tę technologię do dwóch rdzeni ARM. Efekt? Powierzchnia chipa była mniejsza o 10 i 19 procent.

Dzięki redukcji powierzchni chipa Samsung może skutecznie rozpocząć masową produkcję projektów SoC o mniejszej powierzchni. Dodatkowo przeprowadzone wcześniejsze testy pomogły w poprawie wydajności i efektywności energetycznej. Raport wskazuje, że BSPDN to nowy proces, który jeszcze nie został skomercjalizowany, choć nie jest jasne, czy wynika to z ograniczeń finansowych czy braku zainteresowania tą technologią.

Jak wskazuje nazwa, Backside Power Supply to linie zasilające umieszczone z tyłu wafla krzemowego, oddzielające obszar obwodów od obszaru zasilania. To pozwala na maksymalizację efektywności, a także otwiera możliwość poprawy wydajności półprzewodników. Obecnie linie zasilające umieszcza się na górze wafla, ponieważ tam rysuje się obwody, co jest wygodne dla producenta. Jednak w miarę udoskonalania obwodów i eksplorowania zaawansowanych technologii, takich jak 2nm, staje się coraz trudniejsze rysowanie obwodów i linii zasilających z jednej, tej samej strony. W miarę zwężania się przestrzeni między obwodami, może wystąpić interferencja, co utrudni zarówno projektowanie, jak i masową produkcję.

Samsung miał zdobyć już pierwsze zamówienia na chip 2nm od japońskiego startupu, ale nie wiadomo, czy technologia BSPDN została zastosowana do tej partii produktów. Nie ma informacji o tym, czy TSMC eksperymentuje z Backside Power Supply, więc teoretycznie Samsung ma tu przewagę, ale czas pokaże, jak skuteczne będzie to podejście.

 

Obsługa długu technologicznego kluczowym wyzwaniem dla branży IT, wynika z raportu Deloitte Tech Trends 2024

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE