Wśród producentów mobilnych SoC to Apple (i kiedyś Huawei), zwykle jako pierwsze wprowadzało najnowszy proces produkcji, ale wydaje się, że inaczej może być z procesem 3 nm TSMC. Ze względu na zmiany w harmonogramach produkcji wydaje się prawdopodobne, że Qualcomm i MediaTek będą miały dostęp do 3 nm TSMC w przyszłym roku, podczas gdy Apple będzie musiało poczekać do premiery A17 Bionic w 2023 roku.
Chociaż wiemy już, że smartfony do końca tego roku będą korzystały z aktualnego procesu 5 nm, TSMC przygotowuje się do wprowadzenia węzła 3 nm. Jednak terminy sugerują, że tym razem to Qualcomm i MediaTek jako pierwsze sięgną po nowy proces.
Węzły TSMC 10 nm, 7 nm i 5 nm wchodziły do produkcji około kwietnia. Według najnowszych doniesień, TSMC rozpocznie produkcję w węźle 3 nm dopiero w drugiej połowie 2022 r. – miesiące później niż zwykle. Oznacza to jednak, że Apple nie zdąży wprowadzić architektury 3 nm dla swojego chipsetu w 2022. Reasumując; A15 wykorzysta ulepszone 5 nm, a A16… zapewne także.
Qualcomm i MediaTek skorzystają na rzekomej zmianie harmonogramu TSMC, a Qualcomm ma wypuścić chipset 3 nm pod koniec 2022 roku jako następcę Snapdragona 895, który zadebiutuje jeszcze pod koniec tego roku.
