Firma Micron ogłosiła dziś, że wprowadza do sprzedaży 232-warstwową pamięć TLC NAND, obejmując prowadzenie w branży dzięki największej liczbie warstw. Nowa pamięć NAND flash charakteryzuje się największą gęstością w tej klasie, umożliwiając zapis do 2 TB w jednym module NAND. Firma Micron łączy zwiększoną pojemność z szybszym o 100% zapisem i o ponad 75% odczytem na kość w porównaniu z poprzednią generacją, co oznacza skok naprzód również w zakresie wydajności.
Micron rozpoczął dostarczać tę pamięć w nośnikach Crucial SSD oraz jako komponenty NAND dla innych producentów.
Moduł NAND flash składający się z 232 warstw to solidny krok naprzód w stosunku do poprzedniej generacji, gdzie przypadało 176 warstw wa moduł NAND. Dzięki tak dużemu zagęszczeniu pojemności pojedynczego modułu możliwym stało się osiągnięcie pojemności 1 TB dla pojedynczej kości NAND flash. Jeszcze większą gęstość zobaczymy, gdy Micron rozpocznie produkcję swojego wariantu QLC, ale firma nie dzieli się jeszcze szczegółami.
Micron nie udostępnia również danych dotyczących wytrzymałości, ale oczekuje, że jego 232L TLC będzie generalnie odpowiadał tym samym progom wytrzymałości, co jego poprzednia generacja flash. Dla przypomnienia wytrzymałość jest oceniana w cyklach Program/Erase (P/E). Dla porównania poprzednia generacja TLC firmy Micron zazwyczaj mieściła się w zakresie od 1000 do 3000 cykli P/E dla konsumenckich dysków SSD i od 5000 do 10 000 cykli dla korporacyjnych dysków SSD. Oczywiście, wpływ na to ma rodzaj zastosowanego kodu korekcji błędów (ECC), ale możemy spodziewać się podobnego zakresu dla 232L TLC.
Pamięć flash 232L TLC firmy Micron jest już dostarczana do klientów OEM jako moduły NAND na tę chwilę Crucial jest głównym odbiorcą.
