Celem współpracy ma być osiągnięcie automatyzacji do 2028 r., co podkreśla wysiłki Stanów Zjednoczonych i Japonii na rzecz współpracy i ograniczenia ryzyka geopolitycznego w łańcuchu dostaw półprzewodników.
Według raportu Nikkei News amerykański gigant chipów Intel połączy siły z 14 japońskimi firmami w celu opracowania technologii automatyzacji „backendowych” procesów półprzewodnikowych, takich jak pakowanie.
Współpraca pod przewodnictwem firmy Intel planuje utworzenie w nadchodzących latach linii produkcyjnych zaplecza produkcyjnego w Japonii w celu pełnej automatyzacji. Zamierzają także ujednolicić technologie zaplecza w celu zarządzania i kontrolowania procedur produkcji, kontroli i przetwarzania sprzętu w ramach jednego systemu.
Do partnerów współpracujących Intela należą japońskie firmy, takie jak Omron, Yamaha Motor, Resonac i Shin-Etsu Polymer, spółka zależna Shin-Etsu Chemical Industry. Sojusz, na którego czele stoi dyrektor zarządzający Intel Japan Kunimasa Suzuki, planuje zainwestować setki miliardów japońskich jenów w badania i rozwój, mając na celu zademonstrowanie osiągnięć technologicznych przed 2028 rokiem.
Powszechnie oczekuje się, że japońskie Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu przeznaczy na ten projekt setki miliardów japońskich jenów w postaci dotacji. Japoński rząd przeznaczył około 4 biliony jenów (około 26 miliardów dolarów) na rok budżetowy 2021–2023 na wsparcie kluczowych gałęzi przemysłu przyczyniających się do bezpieczeństwa gospodarczego.
W dziedzinie półprzewodników, w miarę jak technologie procesowe „frontend”, takie jak tworzenie obwodów, zbliżają się do granic fizycznych, uwaga konkurencji technologicznej stopniowo przesuwa się na procesy „backendowe”, takie jak układanie chipów w celu zwiększenia wydajności. Większość procesów zaplecza półprzewodnikowego jest obecnie realizowana w oparciu o pracę fizyczną, co prowadzi do koncentracji fabryk w Chinach i krajach Azji Południowo-Wschodniej dysponujących dużą ilością siły roboczej. Jednakże przy zakładaniu fabryk w krajach takich jak USA i Japonia, gdzie koszty pracy są wyższe, gracze z branży uważają technologię automatyzacji za kluczowy warunek wstępny.
Według danych japońskiego Ministerstwa Gospodarki, Handlu i Przemysłu japońskie firmy posiadają obecnie 30% udziału w światowym rynku sprzętu do produkcji półprzewodników i dominują w około połowie rynku materiałów półprzewodnikowych.
W kwietniu tego roku Japonia zatwierdziła dotację w wysokości 53,5 miliarda jenów dla Rapidus na pomoc w rozwoju technologii backendowej. Ponadto rozważa się wprowadzenie zachęt w celu przyciągnięcia globalnych dostawców mocy obliczeniowej do rozpoczęcia działalności w Japonii.
Japońscy i amerykańscy decydenci starają się utrzymać większość procesów produkcji chipów na swoich terytoriach, chcąc zmniejszyć ryzyko w krytycznych łańcuchach dostaw. Firma TrendForce informowała już wcześniej, że odrodzenie się Japonii na arenie półprzewodników jest zauważalne, a Ministerstwo Gospodarki, Handlu i Przemysłu wspiera wieloaspektową współpracę z sektorem prywatnym. Dzięki korzystnej polityce kursowej wspierającej budowę fabryk i inwestycje przyszłość eksportu rysuje się w jasnych barwach.
