W związku z ostatnim boomem na sztuczną inteligencję SK hynix zwiększy sprzedaż swojej pamięci o dużej przepustowości (HBM), aby poprawić rentowność, powiedział dyrektor generalny SK hynix Kwak Noh-jung na środowym walnym zgromadzeniu akcjonariuszy.
Chipy HBM znalazły się w centrum uwagi jako nowatorska technologia polegająca na układaniu pionowo chipów DRAM w celu zwiększenia szybkości przetwarzania danych w procesorach graficznych. HBM3 jest obecnie szeroko stosowany, ale producenci chipów wprowadzają rozszerzoną wersję, HBM3E.
Firma SK hynix ogłosiła niedawno, że rozpoczęła masową produkcję piątej generacji 8-stosowego układu HBM3E i rozpoczęła dostarczanie produktu do firmy Nvidia szybciej niż konkurencyjne firmy Samsung Electronics i Micron Technology. Firma planuje również rozpocząć w tym roku masową produkcję 12-rzędowego HBM3E. Jeśli chodzi o perspektywy rynku na ten rok, Kwak prognozuje różowe perspektywy.
Jeśli chodzi o działalność związaną z chipami pamięci NAND, SK hynix zmieni w tym roku swoją strategię z skupiania się na udziale w rynku na poprawę rentowności. Jeśli chodzi o plan firmy dotyczący budowy zaawansowanego zakładu pakowania chipsów w USA, Kwak oświadczył, że analizuje kilka regionów, ale nic jeszcze nie zostało jeszcze ustalone.
Odnosząc się do raportu „Wall Street Journal” na temat planu SK hynix dotyczącego zainwestowania 4 miliardów dolarów w budowę zaawansowanego zakładu pakowania chipów w stanie Indiana, Kwak powiedział, że nic jeszcze nie zostało postanowione.
Według WSJ producent chipów wybrał West Lafayette w stanie Indiana na swój zakład produkujący chipy ze względu na pobliski dostęp do Uniwersytetu Purdue, siedziby jednego z największych amerykańskich programów inżynierii półprzewodników i mikroelektroniki.
Oczekuje się, że w przewidywanym obiekcie utworzy się około 800–1000 nowych miejsc pracy, a działalność mogłaby rozpocząć się w 2028 r. – podaje WSJ, powołując się na osoby zaznajomione ze sprawą. Miałby także podlegać programowi dotacji na mocy amerykańskiej ustawy CHIPS Act, którego celem jest pobudzenie krajowego przemysłu produkującego chipy. Ostateczny termin składania przez firmy wniosków do Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych o dotacje upływa 12 kwietnia.
Media podają, że SK Hynix może zainwestować kolejne pieniądze w USA
