SK Hynix zobowiązał się w 2022 r. do zainwestowania 15 miliardów dolarów w przemysł półprzewodników za pośrednictwem programów badawczo-rozwojowych, materiałów oraz utworzenia zaawansowanego zakładu pakowania i testowania w Stanach Zjednoczonych. Czy to wyczerpuje listę jego inwestycji w USA w najbliższym czasie?
Jak poinformował we wtorek dziennik „Wall Street Journal”, południowokoreański producent chipów SK Hynix, dostawca Nvidii, planuje zainwestować około 4 miliardy dolarów w budowę zaawansowanego zakładu pakowania chipów w West Lafayette w stanie Indiana. Z raportu wynika, że w obiekcie miałoby powstać od 800 do 1000 nowych miejsc pracy.
Periodyk, powołując się na osoby zaznajomione ze sprawą, informuje, że działalność obiektu mogłaby rozpocząć się w 2028 roku. SK Hynix dokonuje przeglądu swoich planów dotyczących inwestycji w zaawansowane opakowania chipów w USA, ale decyzja jeszcze nie zapadła – czytamy w artykule.
W tym miesiącu drugi co do wielkości na świecie producent chipów pamięci rozpoczął masową produkcję nowej generacji chipów pamięci o dużej przepustowości (HBM) stosowanych w chipsetach sztucznej inteligencji, a źródła podają, że pierwsze dostawy trafią do Nvidii. SK Hynix jest wyłącznym dostawcą obecnie używanej wersji – HBM3 – dla Nvidii, która ma 80% rynku chipów AI.
SK Hynix wyda 90 miliardów dolarów na budowę “największego na świecie mega kompleksu fabryk”
