Avril Wu, starszy wiceprezes ds. badań w TrendForce, donosi, że rynek pamięci HBM jest gotowy na silny wzrost, napędzany znacznymi podwyżkami cenowymi i zwiększonym zapotrzebowaniem na przepustowość chipów AI.
Jednostkowa cena sprzedaży pamięci HBM jest kilkakrotnie wyższa niż w przypadku konwencjonalnej pamięci DRAM i około pięciokrotnie wyższa niż w przypadku pamięci DDR5. Oczekuje się, że ta cena, w połączeniu z iteracjami produktów w technologii chipów AI, które zwiększają pojemność HBM dla pojedynczego urządzenia, znacznie zwiększy udział HBM zarówno w pojemności, jak i wartości rynkowej rynku DRAM w latach 2023-2025.
W szczególności szacuje się, że udział HBM w całkowitej pojemności bitowej DRAM wzrośnie z 2% w 2023 roku do 5% w 2024 roku i przekroczy 10% do 2025 roku. Jeśli chodzi o wartość rynkową, przewiduje się, że HBM będzie stanowić ponad 20% całkowitej wartości rynku DRAM począwszy od 2024 roku, potencjalnie przekraczając 30% do 2025 roku.
W 2024 r. tempo wzrostu popytu HBM będzie bliskie 200%, a w 2025 r. ma się podwoić
Wu wskazał również, że negocjacje w sprawie cen pamięci HBM na rok 2025 rozpoczęły się już w II kwartale 2024 r. Jednak ze względu na ograniczoną ogólną pojemność pamięci DRAM, dostawcy wstępnie podnieśli ceny o 5-10%, aby poradzić sobie z ograniczeniami pojemności, wpływając na HBM2e, HBM3 i HBM3e. Ta wczesna faza negocjacji wynika z trzech głównych czynników. Po pierwsze, nabywcy pamięci HBM utrzymują wysokie zaufanie do perspektyw popytu na sztuczną inteligencję i są skłonni zaakceptować dalszy wzrost cen.
Po drugie, wskaźniki wydajności dla TSV HBM3e wynoszą obecnie od 40% do 60%, z możliwością poprawy. Co więcej, nie wszyscy główni dostawcy przeszli kwalifikacje klientów w zakresie HBM3e, co zmusza kupujących do zaakceptowania wyższych cen w celu zapewnienia stabilnych i wysokiej jakości dostaw. Po trzecie, przyszłe ceny za Gb mogą się różnić w zależności od niezawodności dostawców DRAM i możliwości dostaw, co może powodować rozbieżności w ASP, a w konsekwencji wpływać na rentowność.
Wybiegając w przyszłość do 2025 roku, z perspektywy głównych dostawców rozwiązań AI, nastąpi znacząca zmiana wymagań specyfikacji HBM w kierunku HBM3e, z przewidywanym wzrostem liczby produktów ze stosem 12Hi. Oczekuje się, że zmiana ta zwiększy pojemność pamięci HBM na chip. Według prognoz TrendForce, roczna stopa wzrostu popytu na pamięci HBM zbliży się do 200% w 2024 roku, a w 2025 roku ma się podwoić.
Zamówienia na HBM SK hynix są już zabezpieczone do końca 2025 roku
