Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Cel: produkcja chipów w technologii 1 nm. TSMC dokona ogromnych inwestycji.

Dziś nie ma wątpliwości, że produkcja półprzewodników to jedna z najważniejszych gałęzi współczesnego przemysłu. Tajwan jest przy tym prawdziwym potentatem, a TSMC – główną firmą produkcyjną. Dlatego też zapowiedź inwestycji w rozwój technologiczny ze strony tego przedsiębiorstwa, należy traktować z uwagą. 

Wicepremier Tajwanu powiedział w wywiadzie, że TSMC podjęło już strategiczną decyzję o tym, gdzie zbudować fabrykę zdolną do produkcji chipów przy użyciu technologii produkcji klasy 1 nm (lub, jak przyjmuje w swoim nazewnictwie Intel, 10 angstremów) w drugiej połowie tej dekady. Nie powinno być zaskoczeniem, że pierwszy zakład tego typu jest planowany już teraz – inwestycja będzie wymagająca, tak konstrukcyjnie, jak i finansowo.

Fabryki TSMC, które będą wytwarzać chipy przy użyciu technologii produkcji klasy 1 nm, będą zlokalizowane w pobliżu Longtan Science Park w pobliżu Taoyuan, powiedział Shen Jong-chin, wicepremier Tajwanu, w wywiadzie dla Economic Daily. Oczywiście plany TSMC muszą zostać oficjalnie ogłoszone i wiele może się zmienić do czasu, gdy firma przystąpi do realizacji planu.

Wicepremier Tajwanu szacuje, że TSMC musi zainwestować około 32 miliardów dolarów w fabrykę zdolną do produkcji w 1 nm. To więcej niż około 20 miliardów dolarów w przypadku fabryk wytwarzających chipy w aktualnych technologiach tj. N5 i N3 (czyli klasy 5 nm i 3 nm). Jak dotąd TSMC nakreśliło plany rozpoczęcia produkcji chipów przy użyciu swojej technologii wytwarzania N2 (klasy 2 nm) w drugiej połowie 2025 r., co oznacza, że ​​pierwsze układy scalone wykonane w tym procesie prawdopodobnie pojawią się na rynku w 2026 r. Wiadomym jest, że N2 będzie technologią długiej żywotności, z licznymi odmianami, w tym z tranzystorami typu gate-all-around i dostarczaniem zasilania z tyłu płytki. Technologia N1 jednak pozostaje niewiadomą. Przynajmniej do czasu, gdy ASML (holenderski producent zajmujący się maszynami produkcyjnymi) wprowadzi swoje narzędzia do litografii EUV High-NA.

Wicepremier Shen Jong-chin powiedział także, że ​​firmy takie jak TSMC, ASML i Micron zainwestują około 102,5 miliarda dolarów w tajwański przemysł półprzewodników, zabezpieczając kraj jako światowe centrum zaawansowanej produkcji półprzewodników. To akurat wydaje się raczej życzeniem niż realną prognozą. Gdy spojrzymy gdzie aktualnie inwestuje się w produkcję, to widać wyraźnie iż cel znajduje się raczej na zachodzie, w szczególności w USA. Silny nacisk ze strony Waszyngtonu, wsparty dotacjami z tzw. chip act, jest motywacją dla producentów, w tym samego TSMC, do inwestowania w fabryki w USA.

Ericsson zapowiada inwestycje w brytyjskie sieci 6G. Kolejna generacja łączności stanie się realna za mniej niż dekadę.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE