Największy wytwórca kontraktowy w branży półprzewodników podaje, że masowa produkcja układów w technologii 2 nm powinna ruszyć za minimum 1,5 roku.
Zgodnie z doniesieniami tajwańskich mediów, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zamierza masowo produkować w 2-nanometrowym procesie produkcji już w 2025 roku. TSMC przygotowuje się obecnie do zwiększenia produkcji w procesie 3 nm, który uważany jest za jedną z najbardziej zaawansowanych technologii wytwarzania chipów na świecie, a przedstawiciele firmy zapewnili tajwańskie media, że firma pozostanie liderem światowego przemysłu półprzewodników dzięki technologii nowej generacji.
Nieoficjalnie mówi się, że procesory M3 i A17 Bionic firmy Apple, planowane na przyszły rok, będą wykorzystywały proces 3 nm drugiej generacji firmy TSMC. Technologie produkcyjne obejmujące 7 nm i mniejsze wymagają maszyn, które wykorzystują technologię EULV (ekstremalnego ultrafioletu) – niezbędną do “drukowania” miliardów maleńkich obwodów na niewielkim obszarze. Maszyny te są obecnie używane tylko przez TSMC, Samsunga i Intela.
W kolejnej fazie produkcji chipów producenci wykorzystają maszyny z większymi soczewkami, nazywane High NA. TSMC wskazuje, że firma zacznie je wykorzystywać w 2024 roku. Zdaniem przedstawicieli TSMC, ta technologia wejdzie do masowej produkcji w 2025 roku. Harmonogram potwierdza wcześniejsze szacunki, które firma przedstawiła na swoim pierwszym sympozjum technologicznym w USA, które odbyło się na początku tego roku, gdzie buduje również zupełnie nową fabrykę, obecnie zaprojektowaną do produkcji 5 nm chipy do 2024 roku.
Teraz jednak pozostaniemy na dłuższy czas przy 3 nm. Technologia produkcyjna 3 nm firmy TSMC nie była pierwszą tego typu, bowiem Tajwańczyków wyprzedził w połowie tego roku Samsung.
[Relacja] IFA 2022 – targi elektroniki użytkowej wróciły w dobrej formie!
