TrendForce opisuje obecny krajobraz rynku HBM, który od początku 2024 r. koncentruje się głównie na HBM3. Nadchodzące modele NVIDIA B100 lub H200 będą wyposażone w zaawansowany moduł HBM3e, co sygnalizuje kolejny krok w technologii pamięci.
Obecne dostawy HBM3 dla rozwiązania NVIDIA H100 pokrywane są głównie przez firmę SK hynix, co prowadzi do niedoborów dostaw pozwalających sprostać rosnącym wymaganiom rynku sztucznej inteligencji. Wejście Samsunga do łańcucha dostaw NVIDII z produktami 1Znm HBM3 pod koniec 2023 roku, choć początkowo na niedużą skalę, oznacza przełom w tym segmencie.
Wyzwaniem są jednak wąskie gardła w dostawach spowodowane zarówno ograniczeniami w zakresie opakowań CoWoS, jak i z natury długim cyklem produkcyjnym HBM – wydłużającym okres od rozpoczęcia produkcji płytek do produktu końcowego o ponad połowę.
HBM3e ma być wypuszczany stopniowo co kwartał w drugiej połowie roku, a do łańcucha dostaw dołączyły Samsung i Micron. Firma Samsung kontynuowała dobrą passę w tym temacie, ponieważ jej oferta HBM3 uzyskała certyfikat AMD dla serii MI300 do pierwszego kwartału 2024 r., wzmacniając jej pozycję jako kluczowego dostawcy AMD.
Ten kamień milowy otwiera z kolei drogę do zwiększenia dystrybucji produkcji HBM3 Samsunga począwszy od pierwszego kwartału 2024 roku. Warto zauważyć, że Micron nie wszedł jeszcze na rynek dostaw HBM, pozostawiając SK hynix i Samsunga w roli kluczowych graczy. W szczególności Samsung ma zamiar szybko zwiększyć udział w rynku wraz ze wzrostem dystrybucji produktów AMD z serii MI300 w kolejnych kwartałach.
