Wraz z rozwojem sztucznej inteligencji rośnie zapotrzebowanie na najnowocześniejsze układy pamięci. Wraz z ewolucją środowiska technologicznego Choi Woo-jin, wiceprezes SK hynix, wyraził ambicję przyczynienia się do rozwoju produktów pamięci o najwyższej wydajności dzięki zaawansowanym technologiom pakowania.
Jak podsumowuje „Korea Herald”, Choi jest ekspertem w dziedzinie opakowań, który przez ostatnie trzydzieści lat prowadził i kierował badaniami i rozwojem w zakresie opakowań z pamięcią chipową. Nadzorowany przez niego dział P&T zajmuje się procesem zaplecza, podczas którego płytki są pakowane w produkty i testowane, aby upewnić się, że spełniają wymagania klienta.
„Technologia pakietów i testów (P&T) staje się kluczowym czynnikiem w walce o przywództwo w branży półprzewodników” – powiedział Choi Woo-jin, wiceprezes odpowiedzialny za dział pakietów i testów firmy SK hynix w wywiadzie opublikowanym w czwartek na blogu producenta chipów.
Choć opakowanie tradycyjnie pełniło funkcję elektrycznie łączących chipy i chroniących je przed wstrząsami zewnętrznymi, istotne jest umożliwienie zróżnicowanej wydajności produktu – dodał.
Opakowania półprzewodników stały się kluczową technologią dla pamięci o dużej przepustowości (HBM), kluczowego chipa w narzędziach generatywnej sztucznej inteligencji.
Chociaż SK hynix ogłosiło, że zainwestuje około 3,87 miliarda dolarów w budowę zaawansowanej fabryki pakowania chipów oraz ośrodka badawczo-rozwojowego w Indianie, Choi odegrał kluczową rolę w tym procesie, planując strategię budowy i funkcjonowania fabryki.
„Spodziewamy się, że gdy fabryka będzie w pełni operacyjna, w znaczący sposób przyczyni się ona do wzmocnienia technologii pamięci AI firmy i przywództwa biznesowego” – powiedział. „W krótkiej perspektywie planujemy wzmocnić nasze krajowe możliwości produkcyjne, aby zaspokoić popyt na HBM, jednocześnie wykorzystując naszą globalną bazę w celu maksymalizacji rentowności. … W dłuższej perspektywie naszym celem jest zapewnienie bardziej innowacyjnych technologii pakowania, takich jak MR-MUF, która jest obecnie kluczową technologią dla HBM”.
Choi podkreślił zaangażowanie producenta chipów we wprowadzanie niekończących się innowacji i maksymalne wykorzystanie jego możliwości technologicznych.
„W dobie sztucznej inteligencji SK hynix koncentruje się na pamięciach sygnaturowych, które posiadają różnorodne aspekty wymagane przez klientów, w tym różne możliwości, rozmiary, kształty i wydajność energetyczną”.
Wiceprezes podkreślił również szybką reakcję SK hynix na wzrost popytu na pamięci DRAM wraz z pojawieniem się generatywnej sztucznej inteligencji, takiej jak ChatGPT, co wiązało się z szybkim przyjęciem linii pakujących wykorzystujących krzem za pośrednictwem (TSV) w celu zwiększenia mocy produkcyjnych bez dodatkowych inwestycji. Udoskonalając swoje zastrzeżone technologie, takie jak TSV i wypełnienie formowane metodą rozpływu masy (MR-MUF), producent chipów był w stanie zwiększyć wydajność HBM.
Wiceprezes zasugerował ponadto, że firma pracuje nad opracowaniem różnych technologii pakowania nowej generacji, w tym chipletu4 i łączenia hybrydowego. Jak dotąd technologia TSV może zmniejszyć grubość pojedynczego chipa DRAM o 40 procent i osiągnąć ten sam poziom wysokości stosu, co produkt 16-gigabajtowy.
Technologia MR-MUF umożliwia umieszczenie wielu wiórów na dolnym podłożu i połączenie ich jednocześnie poprzez rozpływ, a następnie jednoczesne wypełnienie szczeliny pomiędzy wiórami materiałem formy.
