Realme potwierdziło, że będzie jednym z pierwszych producentów smartfonów, który wykorzysta moc nowego chipsetu Dimensity 1200 firmy MediaTek. Jest to pierwszy chipset 6nm od MediaTek i będzie to również pierwszy układ 6nm w smartfonach Realme.
Poprzednie chipy Dimensity wykorzystywały rdzenie Cortex-A77 i osiągały maksymalnie 2,6 GHz. Nowy Dimensity 1200 to zupełnie inna liga – Cortex-A78 z maksymalną częstotliwością nawet do 3 GHz. Trzeba szykować się na wyraźnie wyższą wydajność. Więcej o tym procesorze piszemy tutaj.
Po ostatnich twitterowych zapowiedziach nowego modelu serii X, zamieszczonych ostatnio przez CEO firmy na Europę i Indie, Madhava Shetha, pojawiają się nowe dane o nadchodzących nowościach Realme. Topowym przedstawicielem linii ma być Realme X9 Pro – wyposażony właśnie w SoC Dimensity 1200 oraz 12 GB pamięci RAM i 128/256 GB pamięci.
X9 Pro będzie pierwszym telefonem Realme z aparatem 108 MP. Uzupełnieniem mają być dwa moduły 13 MP – teleobiektyw i obiektyw ultrawide. Smartfon będzie miał 6,4-calowy wyświetlacz OLED z częstotliwością odświeżania 120 Hz i rozdzielczością 1080 x 2400 pikseli. Do zasilania urządzenia została przeznaczona bateria 4500 mAh, która będzie obsługiwać szybkie ładowanie 65 W.
https://itreseller.com.pl/itrnewrecenzja-realme-6-cztery-aparaty-i-szybkie-ladowanie-trafiaja-do-niedrogich-telefonow/
