TSMC, wiodący wytwórca półprzewodników, odnotował wyraźny wzrost zamówień i szykuje się do uruchomienia nowej iteracji procesu 3 nm – donoszą rynkowe plotki, pochodzące jednak od analityków z TrendForce.
Proces N3P, czyli ulepszona wersja procesu 3 nm N3E, ma trafić do masowej produkcji w drugiej połowie 2024 roku. Plotki sugerują, że na listę klientów, obok MediaTek, AMD, NVIDIA, Qualcomm i Intel, wpisano Teslę, która planuje wykorzystać N3P do produkcji chipów nowej generacji Full Self-Drive (FSD) po jego wprowadzeniu na rynek.
Tesla jest już klientem TSMC. Ostatnio złożyła zamówienia w TSMC na liczne chipy związane z pojazdami elektrycznymi. Na przykład chip „D1” wykorzystuje technologię 7 nm firmy TSMC wraz z zaawansowanymi procesami pakowania. Według źródeł branżowych starsze chipy FSD Tesli były początkowo produkowane w procesie 14 nm firmy Samsung, a później zostały zmodernizowane do procesu 7 nm, także Samsunga. Następnie, biorąc pod uwagę ulepszenia projektu, jakość produkcji i skalę, Tesla przeniosła produkcję chipów do autonomicznego sterowania HW 4.0 do TSMC, wykorzystując serię technologii 5 nm.
Najnowsze informacje wskazują, że Tesla niedawno zainicjowała proces NTO z TSMC, planując wykorzystanie N3P do produkcji piątej generacji chipów do pojazdów autonomicznych. Oczekiwania rynku są wysokie, a napływ odpowiednich zamówień sugeruje, że Tesla ma potencjał, aby stać się jednym z głównych klientów TSMC.
Zgodnie z wcześniej ujawnionym planem TSMC, proces N3P jest zaawansowaną wersją w rodzinie 3 nm, której produkcja zaplanowana jest na 2024 rok. W porównaniu do N3E, N3P może pochwalić się 5% poprawą wydajności i redukcją mocy o 5% do 10%. zużycia paliwa i 1,04-krotny wzrost gęstości wiórów.
