Specyfikacje nadchodzących procesorów graficznych AI firmy Nvidia, o nazwie kodowej Blackwell, zostały ujawnione przez dyrektora generalnego firmy Dell podczas ostatniej rozmowy telefonicznej dotyczącej zysków firmy.
Odpowiadając na pytanie o to, co go ekscytuje w nadchodzącym roku, dyrektor generalny Dell Jeff Clarke powiedział, że po roku tego, co nazwał “pokazem H100”, firma jest “podekscytowana tym, co dzieje się w B100 i B200” w odniesieniu do poprawy wydajności.
Następnie powiedział analitykom podczas rozmowy telefonicznej, że układy B100 nie potrzebują bezpośredniego chłodzenia cieczą, aby osiągnąć gęstość energii 1 kW na GPU, chociaż przyznał, że nastąpi to “w przyszłym roku wraz z B200”.
Procesory graficzne H100 firmy Nvidia mają termiczny punkt projektowy (TDP) na poziomie 700 W i są produkowane w niestandardowej wersji procesu 4N firmy TSMC, z 80 miliardami tranzystorów i 80 GB pamięci HBM3, co zapewnia przepustowość pamięci na poziomie 3,5 TB/s. Zapewniają do 30 teraflopów szczytowej wydajności standardowej IEEE FP64, 60 teraflopów szczytowej wydajności rdzenia tensorowego FP64 i 60 teraflopów szczytowej wydajności FP32.
Nvidia nie ujawniła żadnych szczegółów specyfikacji dotyczących swoich procesorów graficznych Blackwell, a informacje te mają zostać ujawnione na konferencji GTC firmy pod koniec tego miesiąca. Przewidywana data premiery chipów Blackwell to druga połowa 2024 roku, po wprowadzeniu na rynek procesorów graficznych H200. Procesory graficzne H200 wyposażone są w 141 GB pamięci HBM3e i przepustowość pamięci 4,8 TBps, ale poza tym są identyczne z układami H100 i zaczną być dostarczane w drugim kwartale 2024 roku.
