Producent układów pamięci Micron Technology oświadczył w czwartek, że trzęsienie ziemi na Tajwanie, które miało miejsce 3 kwietnia, zaszkodzi jednej czwartej kalendarzowej podaży pamięci DRAM nawet o średnio jednocyfrowy procent.
Firma ma placówki w czterech lokalizacjach na Tajwanie, który odgrywa ogromną rolę w globalnym łańcuchu dostaw chipów, a trzęsienie ziemi wzbudziło obawy dotyczące potencjalnych zakłóceń.
Micron stwierdził, że po trzęsieniu ziemi nie osiągnął jeszcze poziomu pełnej produkcji pamięci DRAM, ale dodał, że nie będzie to miało wpływu na jego długoterminowe możliwości dostaw pamięci DRAM.
W lutym firma poinformowała, że rozpoczęła masową produkcję chipów pamięci o dużej przepustowości (HBM) do użytku w procesorach graficznych Nvidia H200 używanych w aplikacjach AI. Chipy HBM firmy, które są wykorzystywane do opracowywania aplikacji AI, zostały wyprzedane na rok 2024, a większość dostaw na rok 2025 została już przydzielona, powiedział w marcu dyrektor generalny Sanjay Mehrotra.
DRAM jest szeroko stosowany w centrach danych, komputerach osobistych, smartfonach i innych urządzeniach komputerowych. Inwestorzy wywołali wzrost cen akcji Microna w związku z gwałtownym wzrostem popytu na jego chipy ze strony dynamicznie rozwijającej się branży sztucznej inteligencji.
Micron opisał wcześniej chipy HBM jako technologię stosową DRAM. Spółka nie określiła, czy trzęsienie ziemi utrudni jej dostawy HBM.
