Chyba trzeba przywyknąć do tego, że możliwość wymiany CPU na nowszy bez konieczności wymiany płyty głównej odeszła już dawno w niepamięć. Najnowsze przecieki wskazują, że Intel szykuje, tak, zgadliście, nowy socket. Tym razem dla generacji 14 i 15.
Z najnowszych informacji, do których dotarł serwis Benchlife wynika, że dwie kolejne generacje procesorów Intela, Meteor Lake i Arrow Lake Desktop będą wykorzystywały zupełnie nowe gniazdo LGA 1851. Nowe gniazdo zastąpi istniejące LGA 1700/1800. Alternatywna nazwa tego gniazda to Intel Socket V1. Co da 51 dodatkowych styków w porównaniu z istniejącymi procesorami?
Oznacza to, że chociaż gniazdo będzie miało większą liczbę pinów, ogólny rozmiar obudowy będzie podobny do istniejącego gniazda. Socket V1 będzie mieć wymiary 45 x 37,5 mm, co oznacza, że istniejące zestawy chłodzenia będą kompatybilne z nowym LGA Intela. Wzrosnąć ma natomiast wysokość gniazda. Oznacza to, że naciski montażowe dla zestawów chłodzących procesora będą musiały zostać dostosowane, aby były zgodne z nowym standardem. Socket V1 zachowa rozstaw pinów 0,8 mm, a dzięki nowym wspornikom montażowym wykorzystamy dotychczasowe coolery.
Oczywiście, tak gniazdo jak i sam socket to produkty dopiero planowane i rozwijane, dalekie od rynkowej premiery. Meteor Lake (14. generacja) prawdopodobnie zostanie przygotowany do końca tego roku, a rynkową premierę ma mieć w 2023 roku. Podobnie jak dzisiejsze CPU Intela, także ma być procesorem hybrydowym, ale korzystającym z najnowocześniejszego procesu produkcyjnego Intel 4. Układ będzie miał charakterystyczną budowę kafelkową, a wśród kafelków znajdujących się wewnątrz struktury procesora znajdzie się GPU Intel Arc, który ma posłużyć nie tylko do zadań związanych z grafiką.
Druga z wymienionych generacji, Arrow Lake, a więc Core 15. generacji przynieść ma wiele zmian – przede wszystkim w architekturze rdzeni. Ma także wzrosnąć ich liczba. Mowa nawet o 40 rdzeniach w CPU. Mówi się także o czymś na kształt wyspecjalizowanego, rozbudowanego kafelka do potrzeb uczenia maszynowego. Procesory te powstaną w procesie Intel 20A… ale nie w całości – część kafelków powstanie w TSMC N3 lub Intel 4. To jednak układ planowany na 2024 rok.
