Chiny nie są potęgą jeśli chodzi o projektowanie i produkcję wysokozaawansowanych półprzewdoników. Nie znaczy to jednak, że nie gonią swoich konkurentów. Dowodem na to, że ów pościg trwa jest nowy CPU chińskiej firmy Loongson.
Koncepcję chipletowej budowy procesorów widzimy w wielu punktach rynku. Dla chętnie korzystającego z tego pomysłu AMD to znakomita metoda na tworzenie zróżnicowanych układów dla różnych segmentów, nieraz z bardzo dużą liczbą rdzeni. Dla chińskich producentów, z których wielu nie ma dostępu do najnowocześniejszych technik produkcyjnych, jedynym sposobem na zbudowanie procesora o dużej liczbie rdzeni jest zastosowanie właśnie projektu opartego o chiplety. Jak się okazuje, właśnie to robi chiński producent procesorów Loongson ze swoim 32-rdzeniowym procesorem 3D5000.
Na początku tego roku Loongson zaczął dostarczać swój procesor 3C5000, który opiera się na 16 rdzeniach LA464 (własna mikroarchitektura LoongArch), do 64 MB pamięci podręcznej i czterema 64-bitowymi interfejsami pamięci DDR4-3200 z obsługą ECC. Loongson 3D5000 wykorzystuje w praktyce… dwa procesory 3C5000 i umieszcza je na jednej płytce. Rezultatem jest 32-rdzeniowy procesor z ośmioma kanałami pamięci. 32-rdzeniowy procesor obsługuje do 4-kierunkowych jednoczesnych konfiguracji wieloprocesorowych, dzięki czemu możliwe jest zbudowanie serwera do 128 rdzeni. 3D5000 podobno zużywa 130 W przy 2,0 GHz oraz 170 W przy 2,20 GHz. Procesor Loongson 3D5000 jest dostarczany w formie zgodnej z socketem LGA-4129 (rozmiar chipa to 75,4 mm × 58,5 mm × 6,5 mm).
Zbudowanie 32-rdzeniowego procesora opartego na autorskiej mikroarchitekturze jest oczywiście niemałym osiągnięciem. Jednak należy zauważyć, że ten produkt jest sposobem na przetestowanie możliwości budowania konstrukcji opartej na koncepcji chipletów. Podczas gdy chińska firma SMIC — która produkuje procesory dla firmy Loongson — powoli przyjmuje bardziej zaawansowane węzły, nadal pozostaje znacznie w tyle za liderem rynku TSMC. Dlatego firmy takie jak Loongson nie mogą oferować produktów porównywalnych z produktami AMD i Intela.
Chiplety stanowią dla firmy Loongson realną szansę na zbudowanie dość poważnych procesorów i platform serwerowych ze znaczną liczbą rdzeni i zastrzeżoną mikroarchitekturą ulepszoną dla serwerów i superkomputerów. Loongson przygotowuje się do wysłania próbek swoich 32-rdzeniowych procesorów w pierwszej połowie 2023 roku, podczas gdy wersje komercyjne zostaną wysłane później.
