Rick Tsai, CEO MediaTek, tajwańskiego producenta układów mobilnych, cytowany przez Economic News Daily, przyznał, że w 2024 roku będziemy widzieli coraz silniejszy trend w stronę AI. Opowiedział także o współpracy z TSMC.
Porównując rok 2024 z 2023, dyrektor generalny MediaTek, Rick Tsai, w Economic News Daily stwierdził, że przyszły rok będzie znacząco lepszy dzięki boomowi na sztuczną inteligencję, a przy spółce oferującej własne chipy skupione na tej kategorii, liczny na mocny wynik biznesowy.
CEO MediaTek wspomniał również, że partnerstwo z TSMC pozwala firmie skupić się na nowych projektach wykonanych w 3 nm. Powiedział także, że nawiązał współpracę z Intelem dla technologii 16 nm (prawdopodobnie dla chipów komunikacyjnych lub dla sektora automotive). Korzystanie z nowoczesnych procesów produkcyjnych w TSMC jest dla MediaTek kluczowe, bowiem firma stara się rywalizować z Qualcommem na rynku układów mobilnych. Nadchodzący procesor firmy, Dimensity 9400, to pierwszy 3-nanometrowy SoC MediaTek, a firma najwyraźniej wykorzystuje proces N3E TSMC z lepszą wydajnością niż wariant N3B, którego używa np. Apple w układach A17 Pro i M3.
Jego poprzednik, Dimensity 9300 to obecnie najpotężniejszy chipset do smartfonów, ale wysoka wydajność uzyskiwana jest kosztem efektywności energetycznej, ponieważ nie posiada rdzeni o niskim poborze mocy. Układ ma także problemy z nagrzewaniem się. Jest to efekt konstrukcji skupionej wyłącznie na wydajności. Jednocześnie MediaTek już pracuje nad Dimensity 9400, który wykorzysta wspomniany proces TSMC N3E, a nie, jak w Dimensity 9300, TSMC N4P (4 nm). Szacuje się, że wielu producentów postawi na wykorzystanie go w swoich flagowcach, co przełoży się na wzrost liczby zamówień. W efekcie, według części analityków, udział MediaTek w światowym rynku mobilnych SoC sięgnie 35%., co zagraża Qualcommowi.
