Według doniesień TSMC zwiększa w tym roku swoje moce produkcyjne w zakresie 3 nm i zaawansowanych opakowań, aby sprostać dużym zamówieniom od głównych klientów, takich jak Apple, NVIDIA i AMD w nadchodzących latach.
Jak wynika z raportu Economic Daily News, firma TSMC, korzystając z częstych zamówień od trzech największych klientów, czyli Apple’a, Intela i AMD, nabrała dużego impetu w przypadku zamówień na 3 nanometry.
Oczekuje się, że zamówienia te będą systematycznie rosły przez cały rok i utrzymają się na wysokim poziomie do jego końca, co zapewni TSMC pozycję lidera w ożywieniu w branży półprzewodników.
TSMC od dawna prowadzi politykę niekomentowania dynamiki zamówień klientów. W raporcie przytacza się jednak, że w czwartym kwartale ubiegłego roku zamówienia na 3 nanometry stanowiły około 15% przychodów firmy. Wraz z przyjęciem w tym roku produkcji w technologii 3 nanometrów przez głównych klientów oczekuje się, że przychody z zamówień w technologii 3 nanometrów przekroczą 20%, stając się drugim co do wielkości źródłem przychodów, po procesie 5 nanometrów.
Według danych TrendForce sam proces 3 nm przyczynił się do 6% przychodów TSMC w trzecim kwartale, a procesy zaawansowane (≤7 nm) odpowiadają za prawie 60% całkowitych przychodów TSMC.
Apple ma zamiar wprowadzić w tym roku procesor z serii A18 do swojej oferty iPhone’a 16. Dodatkowo, począwszy od drugiego kwartału, najnowszy, samodzielnie opracowany chip M4 do laptopów będzie również produkowany przez TSMC w procesie 3 nanometrów.
Po stronie Intela potwierdzono, że centralny procesor Lunar Lake, procesor graficzny i szybki układ IO zostaną wyprodukowane masowo w TSMC w drugim kwartale. Oznacza to, że Intel po raz pierwszy zlecił firmie TSMC całą serię chipów do platform konsumenckich głównego nurtu, co czyni ją w tym roku znaczącym nowym źródłem zamówień na 3-nanometrowy proces TSMC.
Z kolei AMD ma zamiar zaprezentować w tym roku nową platformę o architekturze Zen 5 pod nazwą kodową „Nirvana”, która ma znacznie ulepszyć aplikacje AI. Zgodnie ze swoją zwyczajową praktyką AMD będzie korzystać z usług odlewni płytek TSMC, a produkcja ma się rozpocząć w procesie 3 nanometrów. Premiera spodziewana jest w drugiej połowie roku.
