Podążając za gwałtownym wzrostem popytu na sztuczną inteligencję, tajwański producent chipów TSMC planuje zainwestować prawie 90 miliardów T $ (2,87 miliarda dolarów) w zaawansowany zakład pakujący w północnym Tajwanie – taki komunikat został wystosowany przez firmę we wtorek.
Jak informuje Reuters, największy na świecie producent chipów kontraktowych powiedział, że pozycja TSMC jako wiodącego producenta chipów AI – w tym dla projektantów chipów Nvidia Corp i Advanced Micro Devices – nie zrównoważyła szerszej słabości rynku końcowego, ponieważ globalna gospodarka odradza się wolniej niż oczekiwano.
Administracja Tongluo Science Park oficjalnie zatwierdziła wniosek TSMC o dzierżawę gruntów, podała firma, dodając nowy zakład w północnym hrabstwie Miaoli, który stworzyłby około 1500 miejsc pracy.
„Aby sprostać potrzebom rynku, TSMC planuje założyć zaawansowaną fabrykę opakowań w parku naukowym Tongluo” – podała firma w oświadczeniu. dyrektor generalny C.C. Wei powiedział w zeszłym tygodniu, że TSMC nie jest w stanie zaspokoić popytu klientów spowodowanego boomem na sztuczną inteligencję i planuje z grubsza podwoić swoje możliwości w zakresie zaawansowanego pakowania – co wiąże się z umieszczeniem wielu chipów w jednym urządzeniu, obniżając dodatkowy koszt mocniejszych komputerów.
W przypadku zaawansowanych opakowań, zwłaszcza chipów TSMC na płytkach na podłożu (CoWoS), pojemność jest „bardzo mała”, powiedział Wei po tym, jak firma odnotowała 23% spadek zysku w drugim kwartale. „Zwiększamy nasze moce tak szybko, jak to możliwe. Spodziewamy się, że to zaostrzenie zostanie zwolnione w przyszłym roku, prawdopodobnie pod koniec przyszłego roku”.
