Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

Zapraszamy już za:

[wpdevart_countdown text_for_day="Dni" text_for_hour="Godzin" text_for_minut="Minut" text_for_second="Sekund" countdown_end_type="date" font_color="#000000" hide_on_mobile="show" redirect_url="" end_date="21-09-2020 12:00" start_time="1600339301" end_time="0,1,1" action_end_time="hide" content_position="center" top_ditance="10" bottom_distance="10" ][/wpdevart_countdown]

Strona w budowie, zapraszamy wkrótce...

TSMC, Bosch, Infineon i NXP łączą siły, aby utworzyć ESMC, europejską spółkę joint venture

TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG i NXP Semiconductors N.V. ogłosiły dziś utworzenie ESMC, European Semiconductor Manufacturing Company, spółki joint venture, której celem jest wprowadzenie zaawansowanej produkcji półprzewodników do Europy.

Nowa spółka joint venture została utworzona ze środków wszystkich czterech firm oraz European Chips Act. 50% finansowania dla firmy pochodzi z European Chips Act i innych dotacji, w wysokości około 5 miliardów euro, a pozostałe fundusze pochodzą od TSMC, Bosch, Infineon i NXP. TSMC będzie posiadać 70% udziałów w spółce, podczas gdy Bosch, Infineon i NXP będą posiadać po 10% udziałów w spółce joint venture.

Obecnie ESMC ma zbudować zakład produkcji półprzewodników w Dreźnie w Niemczech, który stworzy bezpośrednio około 2000 miejsc pracy dla specjalistów z branży zaawansowanych technologii oraz dodatkowe miejsca pracy w branżach wspierających. ESMC zamierza rozpocząć budowę fabryki w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja ma rozpocząć się pod koniec 2027 roku.

Oczekuje się, że planowana fabryka ESMC będzie miała miesięczną zdolność produkcyjną 40 000 wafli 300 mm (12 cali) w technologiach procesowych TSMC 28/22 nanometrów CMOS i 16/12 nanometrów FinFET. Chociaż węzły te nie wykorzystują wiodących technologii produkcyjnych TSMC, są idealne do tworzenia chipów dla europejskiego sektora motoryzacyjnego i przemysłowego. Fabryka ta pomoże również rozwinąć łańcuchy dostaw, które uczynią Europę bardziej atrakcyjną dla przyszłych inwestycji w półprzewodniki.

Poniżej znajduje się wypowiedź CEO TSMC, dr CC Wei, na temat utworzenia ESMC.

Ta inwestycja w Dreźnie pokazuje zaangażowanie TSMC w zaspokajanie strategicznych potrzeb naszych klientów w zakresie zdolności produkcyjnych i technologii, i jesteśmy podekscytowani możliwością pogłębienia naszego wieloletniego partnerstwa z Bosch, Infineon i NXP.

Europa jest bardzo obiecującym miejscem dla innowacji półprzewodnikowych, szczególnie w branży motoryzacyjnej i przemysłowej, i z niecierpliwością czekamy na wprowadzenie tych innowacji w życie dzięki naszej zaawansowanej technologii krzemowej z talentami w Europie.

Chociaż utworzenie ESMC nie spowoduje, że najbardziej zaawansowane technologie litograficzne TSMC pojawią się w Europie, firma kładzie podwaliny pod znaczny wzrost możliwości produkcji półprzewodników w Europie i przyszłe inwestycje w produkcję półprzewodników. Planowana fabryka ESMC znacznie zwiększy podaż chipów dostępnych dla europejskich producentów, co jest świetną wiadomością dla wielu branż.

Dodaj komentarz

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

POLECANE

3,272FaniLubię
10,608ObserwującyObserwuj
1,570SubskrybującySubskrybuj

NOWE WYDANIE

POLECANE

NAJNOWSZE