Samsung Electronics utworzył specjalny zespół zajmujący się pamięcią o wysokiej przepustowości.
Podkreślając znaczenie HBM w następstwie boomu na sztuczną inteligencję, wiceprezes Samsung Electronics Kyung Kye-hyun obiecał kontynuować wysiłki w celu zapewnienia sobie pozycji lidera na rozwijającym się rynku i ujawnił, że firma utworzyła zespół zajmujący się zaawansowanym chipem.
“W aplikacjach AI posiadanie HBM o dużej pojemności oznacza przewagę konkurencyjną. To jest powód, dla którego klienci chcą HBM3 i HBM3E 12H – napisał Kyung w poście na Instagramie, wspominając swoją piątkową podróż służbową do USA. – Stworzyliśmy zespół zajmujący się HBM, który dokłada wszelkich starań, aby poprawić jakość i produktywność. Dzięki tym wysiłkom zdobywamy pozycję lidera na rynku HBM”.
HBM3E 12H to 12-warstwowy układ HBM3E, który Samsung opracował szybciej niż jego rywal SK hynix lub wicelider Micron Technology z siedzibą w USA. Pozostałe firmy ogłosiły plany rozpoczęcia masowej produkcji 8-stosowych układów HBM.
W swoim poście CEO podkreślił również najnowocześniejszą technologię gate-around firmy do produkcji wysoce zaawansowanych 2-nanometrowych chipów oraz akceleratora sztucznej inteligencji Mach-1, który jest obecnie w fazie rozwoju.
Oprócz układów pamięci, Samsung prowadzi również działalność w zakresie odlewnictwa i projektowania układów logicznych, a do 2027 r. chce stać się czołowym producentem układów pamięci na świecie.
Według firmy Omdia, dział chipów Samsunga zajął w zeszłym roku 3. miejsce na globalnym rynku chipów, po Intelu i Nvidii, które odnotowały wzrost sprzedaży dzięki jednostkom centralnym i procesorom graficznym. Samsung odnotował w zeszłym roku przychód w wysokości 4,47 miliarda dolarów.
SK hynix i Samsung, dwaj czołowi producenci układów pamięci na świecie, dominują obecnie na rynku, mając odpowiednio 53% i 38% udziału według TrendForce. Micron Technology odpowiada za pozostałe 9 procent.
