AMD podobno osiągnęło porozumienie z Samsungiem w kwestii wykorzystania najnowocześniejszej pamięci HBM3 oraz odpowiednich technologii pakowania do GPU MI300X. To ważny krok, który przyciąga uwagę w branży z kilku kluczowych powodów.
Główny z nich to fakt, że na rynku pakowania chipletów dominującą rolę odgrywa TSMC, jednakże ta firma jest obecnie zajęta realizacją ogromnych zamówień na GPU związane ze sztuczną inteligencją od NVIDII. To stawia firmy, takie jak AMD, w trudniejszej sytuacji. W związku z planami AMD dotyczącymi agresywnego wejścia na rynek sztucznej inteligencji, niezbędny jest solidny i niezawodny partner, którym może być Samsung.
Doniesienia sugerują, że Samsung przeszedł sukcesywnie decydujące testy jakości swojej pamięci HBM3 nowej generacji, co daje pewność, że ta technologia spełni oczekiwania AMD. Można więc przypuszczać, że AMD planuje wykorzystać zaawansowaną pamięć HBM3 oraz technologie pakowania oferowane przez Samsunga w swoich GPU MI300X. Warto dodać, że Samsung proponuje nawet podejście “hybrydowe” NVIDII, które obejmuje pełną odpowiedzialność za procesy produkcyjne, od pozyskania krzemowych matryc aż do pakowania 2.5D. To właśnie ta perspektywa przyciąga uwagę w kwestii GPU MI300X, a przewidywany wzrost udziału Samsunga w rynku pamięci HBM o 50% w przyszłym roku dodatkowo podkreśla ten fakt. Pamięć HBM3 i zaawansowana technologia pakowania Samsunga będą kluczowymi elementami wykorzystanymi w GPU MI300X oraz innych akceleratorach Instinct MI300, które przyczynią się do przyspieszenia wzrostu działalności AMD w obszarze sztucznej inteligencji w nadchodzącym roku.
Interesującym jest również fakt, że nie tylko AMD, ale także NVIDIA zwraca swoją uwagę na Samsunga jako potencjalnego dostawcę. Obecnie TSMC nie jest w stanie sprostać ogromnemu popytowi ze strony branży sztucznej inteligencji, co prowadzi do opóźnień w dostawach i generuje straty w łańcuchach dostaw. NVIDIA także odczuwa tego skutki, a związane z tym opóźnienia mogą sięgnąć nawet sześciu miesięcy. W związku z tym istnieje potrzeba zwiększenia produkcji, co z kolei może skłonić NVIDIA do wprowadzenia strategii “dual-source”, czyli poszukiwania dodatkowego dostawcy komponentów. Niemniej jednak, decyzja o zaangażowaniu Samsunga może zagrozić relacjom między NVIDIĄ a TSMC, co stanowi ryzyko, którego NVIDIA nie może sobie pozwolić. Niedawno potwierdzono, że pamięć HBM3e DRAM firmy SK hynix zostanie wykorzystana do zasilania GPU GH200 od NVIDII.
W krótkiej perspektywie możemy zaobserwować, że Samsung dostarczy nowej generacji pamięci HBM3, dla akceleratorów “MI400” od AMD. W dodatku AMD ma plany wprowadzenia wersji “MI300” dostosowanej do rynku chińskiego, co może przełożyć się na znaczący wzrost sprzedaży i przynieść korzyści obu firmom. Kluczowym elementem będzie sposób, w jaki Samsung zarządza tą sytuacją, ponieważ może to być decydujący moment dla działu produkcyjnego i pamięciowego firmy. Cała ta dynamika wskazuje na istotne zmiany na rynku komponentów do sztucznej inteligencji, gdzie konkurencja i partnerstwa stają się kluczowe dla sukcesu i innowacji.
