MediaTek nie zwalnia tempa, co rusz prezentując kolejne układy dla różnych segmentów rynku. Najnowszy model, Dimensity 8300, ma podbić rynek smartfonów, które w Polsce kosztują od ok 1800 do 3000 zł.
MediaTek ogłosił swój najnowszy chipset z serii Dimensity 8000. Nowy SoC jest wytwarzany w procesie 4 nm drugiej generacji TSMC i jest bezpośrednim następcą zeszłorocznego Dimensity 8200, oferując ulepszenia szczególnie w zakresie szeroko rozumianej wydajności.
Nowy Dimensity 8300 to układ zawierający 8 rdzeni CPU: 4 ARM Cortex-A715 o taktowaniu do 3,35 GHz oraz 4 ARM Cortex-A510 o częstotliwości do 2,2 GHz. Wszystkie osiem rdzeni opiera się na architekturze Armv9, a MediaTek twierdzi, że procesor jest nawet o 20% szybszy i osiąga szczytowy wzrost wydajności energetycznej o 30% w porównaniu do poprzedniego Dimensity 8200.
Nowy układ jest również wyposażony w układ graficzny Arm Mali-G615 MC6, który zapewniać ma nawet 60% wzrost wydajności i 55% lepszą efektywność energetyczną od poprzednka. MediaTek zapewnia także do 17% szybsze uruchamianie aplikacji na zimno i do 47% szybsze uruchamianie aplikacji ze stanu czuwania dzięki nowemu chipowi. Nowy układ obsługuje także czterokanałową pamięć RAM LPDDR5X o szybkości 8533 Mb/s oraz pamięć masową UFS 4.0.
APU 780 w Dimensity 8300 czyni go pierwszym chipem w swojej klasie obsługującym generatywną sztuczną inteligencję opartą o modele stable diffusion, oraz z obsługą LLM (large language models) z maksymalnie 10 miliardami parametrów. Natomiast procesor obrazu, Imagiq 980 obsługuje czujniki aparatu o rozdzielczości do 320 MP i nagrywanie wideo 4K przy 60 klatkach na sekundę.
Dimensity 8300 posiada zintegrowany modem 5G z obsługą szybkością pobierania do 5,17 Gb/s w sieciach o częstotliwości poniżej 6 GHz. Chip jest również wyposażony w łączność Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.4.
Pierwszym telefonem, który wykorzysta ten układ ma być, zapowiedziany już przez Xiaomi, Redmi K70E. Premiera jeszcze w tym miesiącu.
