Lenovo ogłasza podpisanie umowy na wspólną budowę nowego klastra obliczeń wysokiej wydajności (HPC) z Uniwersytetem w Paderborn.
Integracją nowego systemu zajmie się partner HPC pro-com DATENSYSTEME. Instalacja ma się odbyć w drugiej połowie roku i ma trwać co najmniej 5 lat. Od 2025 roku znaczna część systemu obliczeniowego zostanie udostępniona do badań o zasięgu ogólnokrajowym w ramach Krajowego Systemu Obliczeń Wysokiej Wydajności (NHR), wspierającego m.in. koncentrację badawczą na „Symulacji Atomowej”.
System HPC ma być także dostępny dla wszystkich badaczy z Uniwersytetu w Paderborn i innych naukowców zajmujących się badaniami nad NRW. Ten nowy system HPC, o około dwukrotnie większej mocy obliczeniowej, uzupełni obecny superkomputer Noctua 2 w Paderborn Center for Parallel Computing (PC2).
W skład systemu wejdzie serwer ThinkSystem SD665 V3 z następną technologią procesorową AMD dla partycji CPU. Dla węzłów graficznych planowany jest serwer ThinkSystem SD665-N V3, który oprócz procesorów AMD wyposażony jest w cztery procesory graficzne NVIDIA H100. Łączna liczba rdzeni wynosi ponad 136 000. Szczególny nacisk położony jest na poprawę efektywności energetycznej. Aby uzyskać rozwiązanie chłodzące dostosowane do PC2, zastosowany zostanie Coolmanager niemieckiej firmy Waning, który można zoptymalizować zgodnie ze specyficznymi wymaganiami. Samo Lenovo wykorzystuje innowacyjne technologie, w tym chłodzenie ciepłą wodą Neptune.
Kolejną innowacją jest częściowe wykorzystanie technologii Open-Loop w systemie Lenovo, funkcji niespotykanej w żadnym innym systemie w Niemczech. Umożliwia to podłączenie procesorów ze standardowych serwerów 1U i 2U do chłodzenia wodnego. Oprócz zwiększonej efektywności energetycznej całego systemu, umożliwia to również zastosowanie wysokowydajnych procesorów w połączeniu z akceleratorami FPGA. To chłodzenie serwera jest również wykorzystywane w partycji FPGA systemu HPC. Jako system pamięci masowej, rozwiązanie oparte na IBM ESS 3500 ma zapewnić elastyczne wykorzystanie pamięci NVMe i HDD.
