Trzecia faza Chińskiego Funduszu Inwestycyjnego Przemysłu Obwodów Scalonych została oficjalnie utworzona 24 maja i zarejestrowana w Pekińskiej Miejskiej Administracji ds. Regulacji Rynku, zgodnie z National Enterprise Credit Information Publicity System, prowadzoną przez rząd agencją informacji kredytowej.
Jak wynika ze zgłoszenia złożonego w rządowym rejestrze spółek, Chiny utworzyły trzeci planowany fundusz inwestycyjny wspierany przez państwo, aby wesprzeć swój przemysł półprzewodników, z kapitałem zakładowym wynoszącym 344 miliardy juanów (47,5 miliarda dolarów).
Jak podaje Reuters, trzeci etap będzie najwartościowszym z trzech funduszy uruchomionych przez Chiński Fundusz Inwestycyjny Przemysłu Obwodów scalonych, znany jako „Big Fund”. Według Tianyancha, chińskiej firmy zajmującej się bazą danych informacji dla przedsiębiorstw, największym akcjonariuszem jest chińskie ministerstwo finansów, posiadające 17% udziałów i wpłacony kapitał w wysokości 60 miliardów juanów.
Drugim co do wielkości akcjonariuszem jest China Development Bank Capital z 10,5% udziałem. Ministerstwo Finansów nie odpowiedziało natychmiast na prośbę Reutersa o komentarz Jako inwestorzy wymienieni są siedemnaście innych podmiotów, w tym pięć głównych chińskich banków: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China i Bank of Communications, z których każdy wnosi około 6% całkowitego kapitału.
Pierwsza faza funduszu została utworzona w 2014 r. z kapitałem zakładowym wynoszącym 138,7 miliarda juanów, a druga faza rozpoczęła się w 2019 r. z kwotą 204 miliardów juanów.
Big Fund zapewnił finansowanie dwóm największym chińskim fabrykom chipów, Semiconductor Manufacturing International Corporation i Hua Hong Semiconductor, a także Yangtze Memory Technologies, producentowi pamięci flash, oraz szeregowi mniejszych firm i funduszy.
