Układy produkowane przez Huawei niegdyś stanowiły absolutną czołówkę, rywalizując jak równy z równym zarówno z Qualcomm, jak i Apple. Teraz chińska firma ma wrócić do gry, ale, niestety, z układami w technologiach 12 i 14 nm.
Nie ma co kryć – amerykańskie sankcje nałożone na Huawei jeszcze za prezydenta USA Donalda Trumpa, wywarły silne piętno na niektórych obszarach działalności firmy – przede wszystkim na wytwarzanych przez jednostkę HiSilicon układach scalonych, będących jednym z ważnych czynników sukcesów Huawei. Wygląda na to, że wkrótce zobaczymy je ponownie, chociaż w dziedzinie technologii produkcyjnej układy Huawei czeka krok wstecz.
Według informacji pochodzących od znanego leakstera na serwisie Weibo, trwają przygotowania do pierwszej masowej produkcji chipsetów Huawei 12 nm i 14 nm. Biorąc pod uwagę fakt, że to źródło udziela informacji wyłącznie na temat Huawei, można przypuszczać, że układy w procesie 12 nm i 14 nm będą powstawały w Chinach i będą dziełem chińskich fabryk.
Możemy spekulować, kto wyprodukuje owe SoC dla Huawei, ale lista chińskich odlewni zdolnych do zaawansowanej produkcji jest dość krótka i ogranicza się głównie do SMIC. Pod względem projektu chipów Huawei zapewnie nie wyszło z wprawy i same konstrukcje będą przemyślane… Tyle tylko, że proces 12, a tym bardziej 14 nm, to dziś już przeżytek. Większość nowych chipów powstaje w technologiach 7, 5, a ostatnio nawet w 3 nm.
Jak podaje źródło, trwają też prace nad zaawansowanym chipsetem i na dopasowanie procesów do procesorów mobilnych. Na efekty będziemy musieli poczekać do 2024 roku. Ponieważ Huawei ma jedno z największych portfolio inteligentnych urządzeń do noszenia i istnieje wiele urządzeń, które mogłyby wykorzystywać tego typu półprzewodniki. Na razie zapasy chipów Kirin Huawei są wyczerpane, a firma polega wyłącznie na Qualcomm w zakresie dostaw nowych chipów do smartfonów.
TSMC wrzuca kolejny bieg i zwiększa produkcję chipów 3nm w fabrykach na Tajwanie
