Wobec tej sytuacji TSMC szybko rozpoczął przygotowania do budowy drugiej fabryki (P2).
Dzieje się tak wobec sytuacji, o której doniósł raport Commercial Times budowa fabryki zaawansowanych opakowań (P1) TSMC w parku naukowym Chia-Yi została wstrzymana z powodu odkrycia artefaktów historycznych.
Całkowita powierzchnia zabudowana Parku Naukowego Chia-Yi wynosi około 88 hektarów, przy czym dwa nowoczesne zakłady pakujące TSMC zajmują powierzchnię 20 hektarów. To prawie 40% więcej niż 14,3 hektara zakładu pakującego i testującego w Zhunan.
Planowana powierzchnia zakładu P1 wynosi około 12 hektarów, początkowo ma zostać ukończona do końca 2026 r., a masowa produkcja ma ruszyć do 2028 r. Odkrycie stanowiska archeologicznego doprowadziło do wczesnego rozpoczęcia budowy zakładu P2, co budzi obawy dotyczące potencjalnego wpływu na środowisko zaawansowane plany zdolności pakowania.
Administracja Parku Naukowego Południowego Tajwanu oraz Biuro Kultury i Turystyki hrabstwa Chiayi oświadczyły 17 czerwca, że zgodnie z ustawą o ochronie dziedzictwa kulturowego, w dniu 7 czerwca przekazały sprawę do Biura Kultury i Turystyki hrabstwa Chiayi w celu przeglądu dziedzictwa kulturowego Komisja rewizyjna zasadniczo wyraziła zgodę na kontynuację wykopalisk, które zostaną przeprowadzone zgodnie z obowiązującymi przepisami.
Park naukowy Chia-Yi jest kluczowym węzłem rozwoju Wielkiego Południowego Korytarza Technologicznego. Oprócz dostarczania zaplecza opakowań CoWoS dla procesu 2 nm TSMC z fabryki w Kaohsiung, zakład Chia-Yi będzie w dalszym ciągu integrować zaawansowaną technologię pakowania 3D, SoIC (System-on-Integrated-Chips), co podkreśla jego strategiczne znaczenie. Ponieważ chipy AI stale ewoluują, konkurencja w dziedzinie zaawansowanych opakowań pozostaje zacięta, a wielu klientów z niecierpliwością oczekuje rozwoju.
Możliwości TSMC w zakresie zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania są ograniczone, a największy popyt ma główny klient, firma NVIDIA, zajmująca około połowę pojemności, a tuż za nią plasuje się AMD. Broadcom, Amazon i Marvell również wyraziły duże zainteresowanie wykorzystaniem zaawansowanych procesów pakowania.
Biorąc pod uwagę rosnące zamówienia i stromą krzywą uczenia się, oczekuje się, że w przyszłym roku roczna zdolność produkcyjna przekroczy 600 000 płytek. W miarę jak przemysł półprzewodników wkracza w erę Angstromów, luka w zaawansowanych możliwościach pakowania TSMC będzie się stopniowo powiększać. Kluczowym punktem pozostaje to, czy fabryka Chia-Yi zostanie ukończona do 2026 r.
