Serwis TechInsights odkrył, że chińska firma Yangtze Memory Technologies (YMTC) po cichu rozpoczęła dostawy pamięci 3D QLC NAND z 232 aktywnymi warstwami. To oznacza, że może stanowić coraz poważniejszą konkurencję dla wiodących producentów, takich jak Samsung czy Micron.
Nowe urządzenia pamięci 3D NAND charakteryzują się najwyższą w branży gęstością zapisu, a także wysoką wydajnością dzięki architekturze Xtacking 3.0. Urządzenie YMTC 1Tb 3D QLC NAND charakteryzuje się gęstością zapisu 19,8 Gbit/mm2, co stanowi najwyższą na świecie gęstość w przypadku komercyjnego układu NAND. Ten producent ma zresztą na polu uzysku wysokiej gęstości inne sukcesy. Także 232-warstwowy układ 3D TLC NAND firmy YMTC może pochwalić się gęstością zapisu 15,47 Gbit/mm2, czyli wyższą niż konkurencyjne produkty będące w masowej produkcji.
Istnieje zasadnicza różnica pomiędzy urządzeniami 3D QLC i 3D TLC firmy YMTC: pierwsza z nich ma konstrukcję czteropłaszczyznową w celu optymalizacji rozmiaru matrycy, podczas gdy druga ma konstrukcję sześciopłaszczyznową w celu maksymalizacji wydajności. Tymczasem oba układy wykorzystują architekturę Xtacking 3.0, a także szybkość przesyłania danych 2400 MT/s, więc oba mogą być używane z najlepszymi dyskami SSD wyposażonymi w interfejs PCIe 4.0 lub PCIe 5.0.
Warto zauważyć, że analitycy z TechInsights odkryli układy YMTC 3D QLC NAND o pojemności 1 TB w dysku SSD ZhiTai Ti600 o pojemności 1 TB, który został po cichu wprowadzony na rynek w lipcu 2023 r. i od tego czasu jest dostępny na rynku. Nie jest jednak jasne, czy producent może wytworzyć taką pamięć w znacznych ilościach. Produkcja takich urządzeń pamięci jest dużym osiągnięciem firmy YMTC, która znajduje się na czarnej liście rządu USA i nie może pozyskać najnowocześniejszych narzędzi od amerykańskich firm.
