Zaawansowane układy scalone wytwarzane przy użyciu najnowocześniejszych technologii często wymagają wysokiej jakości wielowarstwowych płyt głównych. Aby zapewnić, że takie płyty drukowane (PCB) mogą być produkowane w USA, prezydent Joe Biden podpisał w tym tygodniu postanowienie prezydenckie upoważniające do wykorzystania Defense Production Act (DPA) w celu wsparcia krajowego przemysłu PCB i pakowania zaawansowanych układów scalonych kwotą 50 milionów dolarów.
Stopniowa migracja przemysłu high-tech ze Stanów Zjednoczonych do Azji w ostatnich dekadach dotknęła nie tylko zaawansowanej produkcji półprzewodników i wysokonakładowego montażu elektroniki użytkowej, ale także takich rzeczy jak pakowanie układów scalonych i produkcja PCB. Tymczasem wszystkie urządzenia elektroniczne – od skromnej myszy aż do krytycznego serwera lub części sprzętu wojskowego – używają jakiegoś rodzaju płyty głównej, więc zdolność do produkcji zaawansowanych PCB w USA jest również kwestia bezpieczeństwa narodowego.
Decyzja prezydenta pozwala Departamentowi Obrony wykorzystać 50 milionów dolarów na zapewnienie zachęt w ramach DPA Title III – w tym zakupów i zobowiązań do zakupu – w celu wsparcia przemysłu PCB i Advanced Packaging w USA.
Chociaż rząd Stanów Zjednoczonych jest zainteresowany produkcją PCB na potrzeby obrony narodowej, energetyki, opieki zdrowotnej i innych kluczowych sektorów w Ameryce, firmy, które otrzymają dotacje od DoD, zyskają możliwości technologiczne i know-how niezbędne do produkcji zaawansowanych płyt w ogóle, a w rezultacie będą mogły obsługiwać inne sektory. Możemy tylko spekulować, czy to może ostatecznie sprowadzić produkcję takich rzeczy jak karty graficzne czy płyty główne PC z powrotem do Stanów Zjednoczonych – jest to zdecydowanie możliwe.
W rzeczywistości firmy takie jak AMD, Apple, Google, Intel, Nvidia i wiele innych produkują różne płyty główne dla swoich urządzeń w USA w celach testowych, przed rozpoczęciem produkcji seryjnej w Azji. Przynajmniej niektóre amerykańskie firmy mogłyby rozszerzyć swoją działalność w zakresie PCB i pakowania w USA, aby obsługiwać klientów na miejscu – jeśli otrzymają odpowiednie zachęty finansowe.
“Bez działań prezydenckich na mocy sekcji 303 ustawy nie można racjonalnie oczekiwać, że przemysł Stanów Zjednoczonych będzie w stanie zapewnić zdolność do potrzebnego zasobu przemysłowego, materiału lub krytycznego elementu technologii w odpowiednim czasie” – napisał Biden w notatce. “Stwierdzam, że działanie mające na celu rozszerzenie krajowych zdolności produkcyjnych w zakresie płytek drukowanych i zaawansowanych opakowań jest konieczne, aby zapobiec niedoborowi zasobów przemysłowych lub krytycznego elementu technologii, który poważnie osłabiłby zdolność do obrony narodowej”.
